中微公司(688012)：扩产重启叠加份额提升 展望刻蚀设备订单高增

中微公司系刻蚀设备国产化龙头，近年营收业绩主要由刻蚀设备带动公司专注于高端半导体设备和泛半导体设备的研发、生产和销售，MOCVD 设备产品于2017年取得突破，并成为公司主要的收入来源。2018 年中微公司在全球氮化镓基LED MOCVD 设备市场开始占据领先地位。公司核心业务刻蚀设备在主营业务中的占比逐渐提升。2019 年LED行业供给过剩，MOCVD 设备需求下滑，而刻蚀设备开始快速放量，2019 年营收超过MOCVD，逐步成为公司主要收入来源。公司MOCVD 设备也做到全球领先，近年来传统照明LED 用MOCVD 市场需求放缓，因此公司蓄力功率和新型显示新应用，用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，即将开展在客户端的验证测试，下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD 设备及制造Micro-LED 应用的新型MOCVD 设备也正在按计划开发中。

    等离子体刻蚀设备在产线上价值占比最大，且随着工艺进步占比提升等离子体刻蚀设备越来越成为关键制约设备，也成为十大类关键设备市场最大的一类。根据Gartner 和公司相关数据，刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，价值量占比排名第一。随着工艺越来越先进，刻蚀步骤数越多，对刻蚀设备的需求也就越多，刻蚀设备在产线中的价值占比也越大。先进逻辑芯片中的多重曝光工艺与3D NAND 中堆叠层数的增加也均对刻蚀设备依赖较高。中国大陆市场方面，晶圆厂扩产重启，也带动对刻蚀设备需求。

    扩产重启叠加份额提升，公司刻蚀设备具备较高增长弹性当前半导体设备国产化需求强烈，公司依靠从CCP 向ICP 刻蚀设备拓展以及通过验证的刻蚀工艺数量增加，有望在本轮扩产的大陆晶圆厂取得较高的份额。在技术要求最高、市场占有率最大的大马士革刻蚀工艺与高深宽比刻蚀工艺中，公司有望取得突破并实现国产化替代。CCP、ICP 刻蚀设备平分95%的刻蚀设备市场，公司早期专注CCP 刻蚀设备突破，近年来ICP 刻蚀设备也成功得到客户认可，在超过20 个客户的逻辑、DRAM 和3D NAND 等器件的生产线上进行超过100 多个ICP 刻蚀工艺的量产。扩产落地叠加份额提升，公司预计在中国大陆先进逻辑、存储产线取得较高份额，份额增长弹性充足，有望推动公司订单迎来爆发。

    自研+控股形成平台化布局，复刻全球龙头成功之路国外龙头刻蚀设备公司除刻蚀设备外，在集成电路制造的其他环节也有布局且实力较强，而中微公司在业务布局上与国外龙头公司仍有较大差距。公司积极通过自研+投资形成平台化布局：

    开发了LPCVD、ALD、EPI、晶圆边缘Bevel 刻蚀设备等多个新产品；通过股权投资完成PVD、检测设备的布局，逐步成长为更多元的半导体设备公司。

    预计2023-2025 年实现营业收入62.6/82.1/105.0 亿元，实现归母净利润17.79/19.07/24.28 亿元，对应PE 43/40/32 倍，给予“买入”评级。

    风险提示

    1、限制政策进一步加剧风险；

    2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险；

    3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险；4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。