比亚迪(002594)拟筹划比亚迪半导体分拆上市公告点评：拓展融资渠道 加速业务扩张 挖掘潜在价值

　　事件：公司发布公告，董事会审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，公司正式启动比亚迪半导体分拆上市的筹备工作点评：公司目前持股72.3%的比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。2020H1比亚迪半导体完成了两轮战略融资，引入多家知名投资机构和产业资本。两轮融资后比亚迪半导体估值达到102亿元。从前期的业务重组成立比亚迪半导体、到快速完成两轮融资，市场对公司将比亚迪半导体分拆上市已有一定预期。我们认为比亚迪半导体分拆上市有以下三点意义：经营层面：比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体，目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市，在保持公司控制权的基础上，强化比亚迪半导体独立经营，为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。财务层面：半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，需要企业在研发上持续投入。当前公司在动力电池、新能源汽车等领域已持续保持较高投入，公司财务费用和负债率相对承压。通过股权融资能缓解公司研发投入和财务融资压力，同时借助外部资本提升半导体业务的投入力度，加速市场份额扩张。估值层面：随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，公司半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。

   　　维持盈利预测与评级：我们认为比亚迪半导体筹备分拆上市体现了公司对旗下业务板块管理思路从相对封闭到对外开放的变化。按此思路我们不排除如动力电池等其他优质业务分拆上市的可能。

   　　我们继续看好公司基本面持续改善，驱动因素：1）汽车类业务：车市复苏+“刀片电池”和DM4.0的技术降本+新品周期（全新车型汉和宋plus，改款车型唐、e2和e3）+动力电池外供量增长；2）手机类业务：行业5G手机渗透率提升+公司玻璃陶瓷产品规模增长+北美客户新项目放量。维持2020E~ 2022E归母净利润44/61/67亿元（对应EPS1.61/2.23/2.44元）的盈利预测，当前股价对应20E-22EA股PE估值水平为116x/84x/76x，H股PE估值水平为102x/74x/67x，维持A/H股“增持”评级。

   　　风险提示：1.疫情反复等风险使车市恢复不及预期；2.动力电池等零部件外供不及预期；3.市场竞争加剧的风险；4汇率波动风险；5分拆上市不及预期。