兴森科技(002436)：20Q4恢复高增长 业绩拐点确定

事件：公司于2021 年1 月9 日公告2020 年业绩预告。

    2020 年实现归母净利润5.2-5.5 亿元，同比增长78.1%~88.4%；扣除上海泽丰16%股权转让的投资收益，及考虑2020 年新增产能亏损、汇兑损失等各项影响，公司归母净利润同比增长0.6%-10.9%。按照业绩预告区间，20Q4单季度实现归母净利润0.63~0.93 亿元，同比增长3.3%~52.5%；若按中值0.78 亿元，则20Q4 同比增长27.9%，较19Q4 扣非净利润增长59.2%。

    2020 年影响已过，Q4 恢复稳态增长。2020 年疫情、贸易摩擦等因素对行业需求产生较大负面影响，尤其Q3 行业需求进入低谷，行业内公司的收入利润都不同程度受损。新产能投放、汇兑损失对公司全年净利润影响约7500万，其中新产能投放导致折旧、人工成本、试生产费用增加等影响利润约4500 万，汇兑损失影响约利润3000 万，结合人民币汇率走势，我们判断汇兑损失主要影响公司下半年的利润表现。随着Q3 行业低谷度过，以及公司新产能的顺利释放减亏，降本增效控费等管理成效的体现，Q4 公司恢复稳态增长，若按照Q4 中值0.78 亿净利润，则同比增长约28%，确定公司经营拐点的出现。

    新产能满载在即，2021 年有望实现收入利润双增长。2020 年受疫情、贸易摩擦等因素影响，设备到位、产线调试等均受到较大影响，公司IC 载板、PCB 样板（转债项目）新增产能直到5 月才逐步进入试生产，整体投产进度低于预期。在目前行业需求恢复，以及IC 载板行业供不应求且全面涨价的背景下，结合目前的产能爬坡进展，乐观预期公司新增1 万平米/月IC 载板产能有望在21Q1 实现满载，收入规模将进一步提升。

    加速扩张IC 载板产能，奠定增长新动力。目前，IC 载板这一半导体材料已经实现国产突破，公司继续发力扩产，有望成为IC 载板国产替代的主力军。

    从公司广州本部IC 载板历时10 年的研发投入到量产（现有产能2 万平米/月），以及兴科半导体（大基金合资公司）的首期16 亿元投资扩产，都将显著提升公司的产能规模和行业地位，并进一步打开未来数年的成长空间。

    现阶段，半导体产业链景气度高涨，晶圆代工和封测环节产能紧张且持续涨价，国产存储芯片巨头长江存储、合肥长鑫上量在即，国内封测产能仍处于扩张阶段，国产配套的需求存在巨大的缺口。作为芯片封装的核心基础材料，IC 载板行业未来的需求将持续处于高景气阶段，布局已久的兴森科技有望持续受益。

    盈利预测与投资建议：公司在2020 年受到了疫情，新产能，汇兑等多方面影响，致使前三季度表现平平，但是在20Q4 公司已然恢复了高增长，揭示了公司正式在经营性上迎来拐点；此外公司IC 载板持续扩产将会持续助力公司半导体及全公司营收的增长。我们预计公司2020 年至2022 年营收为46.12/56.33/72.14 亿元，对应归母净利润为5.21/4.84/6.26 亿元，对应PE为26.9/28.9/22.4x，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期。