恒玄科技(688608)新股报告：专注智能音频SOC芯片 迎行业风口快速发展

专注智能音频SoC芯片，核心团队经验丰富

    公司成立于2015 年6 月8 日，公司主营业务为智能音频SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。

    公司本次首次公开发行募集的资金在扣除发行费用后，所投资的方向也是围绕着音频芯片，拟募集的资金大部分将用于智能蓝牙音频芯片升级项目和智能WiFi 音频芯片研发及产业化项目。截至2020 年6 月30 日，公司研发技术人员177 人，占员工总数比达81.19%，其中核心技术人员6 人，公司核心技术人员均具备多年的相关芯片设计研发经验，公司核心创始人Liang Zhang 先后在多家国际知名集成电路公司担任技术及管理类职位，在IC 设计领域拥有20 余年的工作经历。正是由于拥有经验丰富的核心团队，公司才得以在TWS 耳机需求爆发之际通过快速的定义产品解决行业痛点实现业绩快速释放。

    定义产品解决行业痛点，迎TWS 耳机风口快速成长

    与有线耳机不同，TWS 耳机实现数据的传输需要依赖无线传输技术，无线传输技术的不断发展为TWS 耳机提升性能提供了前置条件。蓝牙5.2 版本出来之前，由于蓝牙音频传输采用经典蓝牙A2DP 模式只能进行点对点数据传输，无法实现多点广播式音频分发，因此早期市场上的TWS 耳机多采用转发模式来实现音频数据的传输，采用转发模式的耳机由于有主副耳机的设置，这导致主耳机必须要与设备相连后，才能将信号转发给副耳机，这可能导致在信号连接不稳定的同时还产生高延迟及两只耳机功耗不统一等一系列问题，影响消费者的使用体验。苹果推出的第一代AirPods 采用创新性的Snoop 技术解决了这个问题使得耳机的连接性具有较好的稳定性和较低的延迟，带领了TWS 耳机市场的火爆。2017 年公司推出BES2000 系列芯片，该产品在当时除苹果AirPods 外较早实现双耳通话功能并被华为采用，迅速满足了AirPods 推出后行业其他品牌厂商的跟进需求。2018 年公司推出采用28nm 先进制程的BES2300 系列低功耗智能蓝牙音频芯片，功耗指标处于当时行业领先水平，其中BES2300Y 是全数字混合主动降噪蓝牙单芯片，在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。随后推出的BES2300ZP 应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），大幅缩小了TWS 耳机行业其他品牌产品与苹果AirPods 的体验差距。通过不断的解决行业痛点抓住风口，公司虽然成立时间比较短，但业绩得以快速释放。公司2015 年成立，2017 年实现营收8,456.57 万元，2018年实现营收32,995.56 万元，同比增长290.18%，2019 年实现营收64,884.16 万元，同比增长96.65%，2020 年上半年，由于受疫情影响，普通蓝牙音频芯片的销售量和销售金额较去年同期有所下降，公司整体实现营收33,784.28 万元。

    下游处于高速增长期，持续推出新品开拓市场

    根据Counterpoint Research 统计数据，2016 年全球TWS 耳机出货量仅为918 万副，2018 年则达到4,600 万副，年均复合增长率为124%。预计2020 年TWS 耳机出货量将跃升至2.3 亿副，全球TWS 耳机市场规模将达到270 亿美金。Canalys 的预测报告显示， 2020 年至2024 年，TWS 耳机的年复合增长率约为19.8％，预计到2024 年， TWS 耳机出货量有望突破5 亿。目前整个行业依旧处于快速增长期，产业链公司有望享受行业发展的高红利。在连接性问题基本得到解决后，主动降噪、智能语音等是TWS 耳机重点发展的方向，从整个行业来看技术向前演进的速度较快，行业里的公司必须通过持续推出新品来开拓占有市场。

    公司研发投入高，2017 年至2020 年1-6 月研发费用分别为4,493.67 万元、8,724.02 万元及13,236.29 万元和8,181.48万元，2017 年至2019 年复合增长率为71.63%，占营业收入比例分别为53.14%、26.44%、20.40%和24.22%，为产品持续保持领先优势打下基础。公司在研项目包括第二代智能蓝牙音频芯片项目、自适应主动降噪音频芯片项目、第一代WiFi 智能音频芯片项目，同时公司积极跟进蓝牙技术发展，针对蓝牙5.2 及LEAudio 提前做了研发布局，目前处于研发阶段的第二代智能蓝牙音频芯片项目即支持LE Audio 和双模蓝牙5.2 标准，该项目预计在2020 年底前量产。新产品的不断推出为公司未来业绩保持增长提供了必要的条件。

    风险提示

    因技术升级导致的产品迭代风险；研发失败风险；行业竞争加剧及智能蓝牙音频芯片收入持续快速增长的不确定性风险；如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。