精达股份(600577)：AEC渗透加速 铜连接导体龙头逻辑增强

ASIC 异军突起，重塑AI 铜缆产业链生态。2024 年3 月，英伟达推出全新GPU 芯片GB200 以及配套的NVL72、NVL36 机柜，将“铜连接”引入柜内连接方案，打开了上游铜缆以及镀银铜环节市场空间。产业生态方面，先前主要为英伟达主导，以通用化全套方案（机柜）供应下游客户，使得其在产业链具有极强话语权。然而目前，以博通为首的ASIC 加速崛起，产业链生态迎来重塑。AI 芯片主要包括两种路径，分别为英伟达GPU 代表的通用路径，以及ASIC（Application Specific Integrated Circuit）定制芯片为代表的专用路径。GPU 的优势在于产业链成熟，ASIC 优势在于专用性强、供应链可控、更适合推理端边缘计算，且规模化量产后性价比有望增强。12 月12 日，ASIC 龙头博通公布2024 财年财报，全年实现营收516 亿美元，同比增长44%，其中人工智能半导体营收122 亿美元，同比大幅增长220%。博通主要客户包括谷歌、Meta、字节等头部CSP 厂商，预计2027 年ASIC 需求达600-900 亿美元。ASIC 模式与英伟达GPU 模式不同点在于：CSP 厂商话语权得到加强，上游铜缆产业链迎来崭新机遇。

    AEC 强势放量，铜连接渗透加速。传统铜缆方案主要为DAC 直连铜缆。

    DAC 优势在于成本低，两端连接器无需添加信号增强芯片，但这也导致了其传输距离较短（224G 传输距离仅1 米）。AEC（（有电缆缆）为DAC 的加强版，在连接器端设置Retimer 芯片用于消除噪声并放大信号，使得AEC可以在更长的距离上“更清洁”地传输数据。AEC 满足7 米以内的高速传输，弥补了DAC 与光连接之间的差距，可满足机柜内TOR 与较低位置服务器、TOR 与AI/ML 后端网络、主机到交换机的跨柜连接等应用场景。同时AEC 还有无链路震荡（提升GPU 集群可靠性）以及低功耗的优势，400GAEC 单端功率约5 瓦，与400G 光模块相比功耗降低约50%，为每个GPU单元节省高达1000 美元成本。AEC 芯片龙头Credo 2025 财年Q1 实现营收5970 万美元，同比增长70%，标志着AEC 已开启加速放量。

    AI 数据线镀银铜龙头，竞争格局优异放量可期。（“镀银铜”是铜互联产业链格局极佳环节，具有极高的技术壁垒（缆镀、拉丝、后道加工）、资质壁垒（缆镀资质、认证壁垒）。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业，在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科缆子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。伴随英伟达B 系列出货、ASIC 高速渗透、AEC 放量，铜互联逻辑持续加强，公司作为核心材料供应商有望充分受益。

    投资建议：预计公司2024-2026 年营业收入分别为210.03/235.40/258.42亿元；归母净利润5.51/7.93/9.65 亿元；对应PE 分别为30.2/21.0/17.3倍。公司母公司业务稳步向上，提供安全边际。子公司恒丰特导是铜连接材料核心标的，子公司上海超导是高温超导材料龙头，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求低于预期，项目进度不及预期，技术路线替代风险。