兴森科技(002436)：业绩快速增长 IC载板持续高景气

事件：

    公司于2022 年4 月8 日发布2021 年业绩快报及2022Q1 业绩预告。2021年，公司实现营业收入50.40 亿元，同比增长24.92%；实现归母净利润6.21 亿元，同比增长19.16%；扣非归母净利润5.91 亿元，同比增长102.46%。公司预计2022Q1 归母净利润1.8-2.1 亿元，同比增长77.49%–107.07%；扣非归母净利润1.15-1.25 亿元，同比增长5.00%-14.13%。

    点评：

    行业景气+产能释放+经营效率提升推动业绩快速增长。2021 年，受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB 行业景气高涨，叠加公司产能释放，公司营业收入和归母净利润稳健增长。其中，IC 封装基板业务实现收入增长约98.28%，目前正处于加速扩产阶段；PCB 样板业务和中小批量板业务扩产稳步推进；子公司Fineline 稳定增长。扣非归母净利润增幅较大主要系公司营业收入稳步增长，精益生产初显成效，经营效率进一步提升。

    2022Q1 收入稳健增长淡季不淡，利润端受非常性损益、载板新扩产项目等因素影响。2022Q1，PCB 样板、小批量板产能逐步提升，IC 封装基板业务订单饱满，海外子公司Fineline 稳定增长，公司整体收入规模同比增长约19%。归母净利润大幅增长主要系非经常性收益所致：因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司增资扩股及公司转让部分股权导致公司持股比例下降而调整股权核算方式，产生投资收益约6,100 万元。此外，受到员工持股计划费用摊销、广州兴科IC 载板项目尚未正式投产而产生部分亏损、 FCBGA 封装基板业务增加员工成本支出等因素影响公司净利润超过2,000 万元，Q1 扣非归母净利润增速有所放缓。

    载板国产化以及技术升级双轨并进，长期成长动能充足。公司是国内IC 基板的先行者，已具备2 万平米/月的BT 载板产能，已积累了包括三星、长江存储在内的大量优质客户，有望受益于IC 载板国产化趋势。

    此外，公司进军技术壁垒最高的ABF 基材的FCBGA 载板，拟投资60亿在广州开发区建设FCBGA 封装基板生产和研发基地，一期项目预计于2025 年达产。

    投资建议与评级：我们看好公司IC 载板的前瞻布局，认为公司有望充分受益于IC 载板的国产化进程以及技术升级。预计公司2021/2022/2023年EPS 分别为0.42/0.51/0.60 元， 当前股价对应PE 分别为22.52/18.49/15.56 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：扩产进度不及预期、竞争加剧