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事件:公司公布2021 年年报,公司2021 年度实现营收25.41 亿元,同比增长69.17%;实现归母净利润6.00 亿元,同比增长197.24%;实现扣非净利润5.84 亿元,同比增长288.83%。2022Q1 实现营收7.56 亿元,同比增长63.86%,环比下降3.98%;归母净利润2.38 亿元,同比增长214.02%,环比增长21.39%;扣非净利润2.34 亿元,同比增长253.16%,环比增长11.39%;
业绩持续高增长,盈利能力大幅提升:21 年和22 年Q1 公司业绩持续高增长,主要受益于公司生产规模效益提升,硅片和功率器件产能释放,产品产销量大幅提升;毛利率为50.26%,同比+9.29pcts,环比+3.51pcts,盈利能力持续增强。 半导体硅片方面,公司6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,特别是公司具有特色的6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12 英寸硅片规模上量明显,在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破,在2021年底已达到年产180 万片的产能规模,技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。半导体功率器件业务营收及毛利率提升明显,在沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比逐步提升。
收购国晶半导体,市场地位将进一步提升:公司拟收购国晶半导体,其主要产品为集成电路用12 英寸硅片,目前已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12 英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段,并规划两期项目建成年产能480 万片。通过此次并购,立昂微将横跨重掺、轻掺两大领域,有利于进一步扩大公司12 英寸硅片的生产规模,提高公司在集成电路用12 英寸硅片的市场地位。
全球硅片行业延续高景气,供需紧张关系有望持续:从国外硅片大厂订单来看,环球晶圆其硅片预售已至2024 年,SUMCO 2026 年前产能已被售罄,8 英寸以及12 英寸硅片持续供不应求,半导体硅片已成为卖方市场。
价格方面,SUMCO 和信越等大厂与客户签订的 2022 年长期协议涨价,其中8 英寸硅片合约价涨价幅度约 10%,12 英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小,各厂商正在积极扩产,随着下游客户产品验证加速,相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。
维持“买入”评级:我们看好公司12 寸硅片产能持续释放,有望持续受益半导体硅片行业高景气,实现业绩高速增长。预计公司2022-2024 年归母净利润分别为9.48/12.56/15.74 亿元,EPS 为2.07/2.75/3.44 元,对应 PE分别39X、30X、24X。
风险提示:市场需求不及预期,硅片产能释放不及预期;硅片行业供给过剩;射频业务研发不及预期
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