联瑞新材(688300)：预告24年扣非归母净利润同比+51% 高阶品LOWΑ球铝保持高增速

　　预告24年扣非归母净利润同比+51%，主要受益于球形产品收入增长公司预告2024年营收9.60亿元，同比增长34.94%，归母净利润2.51亿元，同比增长 44.47%，扣非归母净利润2.27亿元，同比增长50.99%，营收同比增长受益于AI带动高性能封装材料需求，且高阶产品销量快速提升，归母净利润同比增长亦得益于球形无机粉体营收占比提高，驱动毛利率同比提升测算 24Q4 营 收环比 +6.5%，归母净利润环比下降或系毛利率有所波动。测算24Q4单季度营收2.67亿元，环比增长6.51%，归母净利润0.66亿元，环比下降 1.32%，扣非归母净利润 0.57 亿元，环比下降 9.84%；归母净利率p4.94%，环比下降1.98pct，扣非归母净利率21.55%，环比下降3.91pct。

   　　营收环比增长受益于部分下游行业库存改善及高端需求持续提升；归母净利润环比下降或系产品结构变化及原材料天然气价格波动致毛利率有所波动。

   　　前三季度高阶品Low a球铝保持较高增速，有望乘HBM封装材料行业之凤。

   　　公司第一大产品球形无机粉体2023年营收3.69亿元，营收占比51.84%，毛利率46.22%，Lowa球硅和Lowa球铝是HBM封装材料GMC所需材料，公司Low a球形氧化铝已稳定批量配套行业领先客户，24年前三季度Low a球形氧化铝营收保持高增速，公司作为HBM封装材料供应商，有望乘行业之风。拥抱 5G/AI/HPC新发展，持续聚焦高阶产品研发，奠定未来成长。

   　　公司聚焦高端芯片（AI/5G/HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet/HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7/M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low a徽米/亚徽米球形硅徽粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热徽米/亚徽米球形氧化铝粉。且加强商性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发，奠定未来营收成长。国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。

   　　据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%，公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2024~2026年归母净利润分别2.51/3.34/4.20亿元，对应24/25/26年 PE 为 42.6/32.1/25.5 倍，维持“增持”评级。

   　　风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。