电子(半导体)行业点评报告：半导体材料需求看涨 联动晶圆产能扩张

①根据SEMI 国际半导体产业协会最新预计，2020 年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4 亿美元。2021 年全球半导体材料市场将可达到563.6 亿美元。

    ②根据环球晶圆线上法人说明会讯息，2021 年硅晶圆市场供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT 等需求应用持续增长下，预期2022 年、2023 年，硅晶圆供给将再度转紧

    我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

    ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123⑦化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局20201126

    半导体材料和晶圆产能需求同步性高，未来三年有望持续增长。

    根据SEMI 最新数据，2020 年全球半导体材料市场将达到529.4 亿美元，相较于2019 年的528.8 亿美元略有增长。预计2021 年全球半导体材料市场将明显复苏，达到563.6 亿美元，同比增长6%。其中，2021 年进一步突破100 亿美元大关，达104.2 亿美元，市场规模位居全球第二；半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关；今年受到疫情宅经济影响，全球半导体晶圆产能紧缺，加上为了填补5G/AI/IoT 等需求应用增长，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024 年每月晶圆产能将增长35%；从核心半导体材料大硅片来看，根据环球晶圆法人说明会讯息，近年来为了满足增量需求，海外硅晶圆厂相继扩产，加上中国大陆也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，2021 年的硅片供给情况将较今年健康，但是预计预期2022 年、2023 年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧，带动未来三年半导体材料景气度向上。

    先进制程升级推进，为国内半导体材料进口替代迎来机遇

    半导体新材料是摩尔定律下，芯片通过缩小尺寸提升性能遇到瓶颈的解决方向之一；随着新材料的导入，细分领域种类增加，适合国内规模较小的半导体材料企业进行自主创新和研发切入利基市场。国内半导体材料十年磨一剑，逐步崭露头角：

    过去十年来在国内企业的坚持努力下，加上国家02 专项的支持，国内企业在半导体材料领域实现技术突破，解决了部分卡脖子问题，国产半导体材料领先企业包括：安集科技的CMP 抛光液、沪硅产业和中环股份的大硅片、鼎龙股份的CMP 抛光垫、南大光电的MO 源和光刻胶、江丰电子和有研新材的靶材、上海新阳电镀铜等；受益于中芯国际、长江存储等国内晶圆制造产线的支持，近年来国内半导体材料企业在工艺验证上持续突破，未来有望迎来高速发展。

    投资建议：

    国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3 至5 年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（4）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技、通富微电。

    （晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

    风险提示

    半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。