立昂微(605358)：半导体硅片技术领先 一体两翼“驱动增长

　　国内一流半导体硅片供应商，扩产对应下游需求旺盛1、先发优势叠加自主创新，工艺技术水平国内领先。公司子公司浙江金瑞泓起步较早，长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。

   　　2、下游客户质量优异，国内一流半导体硅片供应商。公司已经成为美国ONSEMI、美国万代、日本东芝、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名企业的重要供应商。2019 年，公司半导体硅片客户CR5 合计36.47%，基本保持稳定。

   　　3、硅片产能规模持续扩张，对应下游需求旺盛。公司现有硅片产能以小尺寸研磨片以及6-8 英寸的抛光片和外延片为主，公司年产120 万片集成电路用8 英寸硅片项目和年产180 万片集成电路用12 英寸硅片项目正处于建设当中，预计将分别于2020 年底和2021 年底完工，有望进一步填补国产硅片产能，应对新一轮的5G 通讯、光伏、新能源汽车等终端应用需求。

   　　分立器件与射频芯片扩产推进，将打开新盈利增长空间1、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴产业领域将成为国内分立器件行业新的增长点。2013 年公司成功引进日本三洋半导体5 英寸MOSFET 芯片生产线及工艺技术，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。目前肖特基二极管芯片主要供应商，成功打入国际车载电源开关市场。此外，重点推进MOSFET 芯片产能建设，2021 年6 月底可达月产能7 万片，扩产将有望打开盈利空间。

   　　2、重点布局砷化镓射频芯片，将打开新盈利增长空间。通信5G助力射频前端市场快速增长。公司引进海外技术团队，与杭州立昂微合作成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务的公司，立昂东芯以砷化镓（GaAs）材料及相关工艺技术为主，并覆盖氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等。公司6英寸砷化镓射频芯片生产线于2016 年开始建设，一期项目于2017 年建设完毕，二期项目建设正积极推进当中。

   　　“一体两翼”驱动增长，首次覆盖，给予“增持”评级我们预计2020-2022 年营收15.01/20.79/27.37 亿元，归母净利润2.08/3.02/4.20 亿元，EPS 为0.52/0.75/1.05 元/股，对应PE232/160/115X，按照公司业务半导体硅片+分立器件+射频芯片分部估值，考虑到立昂微在重掺杂硅片的核心竞争力，以及未来MOSFET 及射频芯片扩产，一体两翼驱动公司业绩增长。我们以2021 年200XPE 给予6 个月目标价150 元，给予“增持”评级。

   　　风险提示：1）客户进展较慢；2）景气度下行

   　　行业催化剂： 1）功率半导体需求旺盛；2）涨价超预期