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投资要点:
公司专注12 英寸集成电路制造领域的温控设备、废气处理设备,覆盖先进制程领域,客户资源优质。公司主营产品为半导体温控设备、废气处理设备、晶圆传片设备,超过90%销售产品可用于先进制程逻辑及存储芯片生产产线,1H23 公司温控设备、废气处理设备营收占比分别为67%、28%。2022 年公司前三大客户分别为长江存储(28.3%)、华虹集团(14.3%)、中芯国际(13.8%)。2022 年公司营收6.6 亿,2019~2022 年3 年复合增速42%,归母净利润0.91 亿。
温控设备产品性能具备优势,市占率持续提升。根据公司招股说明书,2022 年中国大陆半导体温控设备市场规模1.6 亿美元,占全球23.5%,行业前六大厂商合计市占率约90%,其中公司在国内市场市占率达35.7%,排名行业第一,且为前六大厂商中唯一国内厂商,市场地位优势显著。公司产品在温控范围、温控精度、冷却能力等产品关键性能参数处于国内领先、国际先进水平,后续市占率有望进一步增长。
废气处理设备市场空间更广,晶圆传片设备有望形成突破。根据公司招股说明书,2022年中国大陆废气处理设备市场规模2.3 亿美元,较温控设备市场规模高约44%,当前公司废气处理设备国内市占率约15.6%,较2018 年提升12.5pcts,但与行业第一德国戴思仍相差2.6pcts,相对较低市占率基数下公司废气处理设备增速或超温控设备。2022 年公司晶圆传片设备营收0.19 亿,根据招股说明书全球晶圆传片设备市场空间不亚于温控设备,借助客户资源优势公司晶圆传片设备亦有望快速提升市场份额。
盈利预测与估值。预计公司2023~2025 年营收分别为7.7、9.2、10.8 亿元,对应增速分别为15.3%、20.4%、16.8%,归母净利润分别为1.25、1.49、1.69 亿元,对应同比增速分别为37.1%、19.2%、13.5%。采用动态PE 相对估值法,给予公司2023 年动态PE 67.6倍,对应目标市值84.5 亿元,较公司发行价格上涨空间57.4%。
风险提示:晶圆厂扩产规模及节奏不及预期;国际贸易摩擦升温。
特殊提示:本报告提供的估值数据不是预测上市后首日价格表现,而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理估值区间。
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