华海清科(688120)：Q1业绩符合预期 低估值前道设备核心标的

事件概述

   　　公司发布2023 年报和2024 年一季报。

   　　23 年业绩延续快速增长，扣非盈利水平持续提升2023 年实现营收25.08 亿元，同比+52%，其中Q4 为6.68 亿元，同比+30%。分业务来看，2023 年CMP 设备和其他业务分别收入22.78 和2.30 亿元，分别同比+59%和+6%。2023 年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24 和6.08 亿元，分别同比+44%和+60%，2023 年销售净利率和扣非销售净利率分别为28.86%和24.25%，分别同比-1.52 和+1.21pct，扣非盈利水平持续提升，主要受益于规模效应下费用率下降。2023 年销售毛利率和期间费用率分别为46.02%和21.83%，分别同比-1.70 和-2.80pct。

   　　Q1 业绩增速放缓，在手订单饱满收入确认有望加速2024Q1 实现营收6.80 亿元，同比+10%，归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02 和1.72 亿元，同比+4%和+3%，增速有所放缓。2024Q1 销售净利率和扣非销售净利率分别为29.72%和25.25%，同比-1.74 和-1.87pct，略有下降。2024Q1 销售毛利率和期间费用率分别为47.92%和22.02%，同比+1.26 和+3.32pct，可见期间费用率提升是净利率下降主要原因，主要系管理和研发费用率明显上提，同比+1.98 和+0.87pct。截至2024Q1 末，公司存货和合同负债分别为27.32 和12.26 亿元，环比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手订单依旧充足，随着设备持续交付确认，24 年营收有望重回快速增长。在新接订单方面，我们预计24Q1签单量维持在较高水平，全年有望延续快速增长势头。

   　　立足CMP 设备不断完善产品线，关注先进封装等对减薄设备需求拉动

   　　1）减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC 对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，突破超薄晶圆加工难题。

   　　2）划切设备：研发12 英寸晶圆边缘切割设备，2024H1 已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证，FEOL/BEOL 晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4）膜厚量测设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

   　　投资建议

   　　我们预计2024-2026 年营业收入分别为35.00、47.40 和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026 年归母净利润分别为10.09、13.33 和16.99 亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026 年EPS 分别为6.35、8.39 和10.69 元，2024/5/14股价181.40 元对应PE 为29、22、17 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

   　　风险提示

   　　半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。