华海清科(688120)：2023预告净利润符合预期 业绩同比大幅增长

　　2023 预告盈利同比增长31.38%~54.31%

   　　华海清科公布2023 年年度业绩预增公告，公司预计2023 年实现营业收入23 至27 亿元，同比增长39.49%至63.75%，实现归母净利润6.59 亿元至7.74 亿元，同比增长31.38%至54.31%，因季节性波动导致收入确认进度低于预期，归母净利润符合预期。

   　　关注要点

   　　收入及利润实现同比快速增长：公司预计2023 年实现营业收入23 至27 亿元，同比增长39.49%至63.75%，4Q23 公司预计实现营业收入4.6 至8.6亿元，中值为6.79 亿元，环比3Q23 环比略有增长；公司预计2023 年实现归母净利润6.59 亿元至7.74 亿元，同比增长31.38%至54.31%，4Q23公司预计实现归母净利润0.95 至2.1 亿元，主要原因为公司CMP设备业务市场占有率快速提升，同时晶圆再生、CDS和SDS等新业务有序拓展。

   　　产品线陆续扩张，打开公司第二成长曲线：根据公司公告，公司首台12 英寸单片终端清洗机HSC-F3400 机台已出机发往国内大硅片龙头企业，同时公司已开发出Versatile-GP300 减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利；应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300 已实现小批量出货，随着公司产品线陆续扩张，我们认为有望打开公司第二成长曲线。

   　　2024 年全球晶圆厂CAPEX有望恢复，看好公司订单持续增长。根据SEMI统计，2023 年全球晶圆加工设备2023 年全球市场规模为906 亿美元，同比下滑3.7%，2024 年市场规模有望增长3%，达933 亿美元，2025 年市场规模有望增长18%至1100 亿美元。我们认为随着晶圆厂资本开支陆续恢复，叠加公司市场占有率进一步提升，订单有望持续增长。

   　　盈利预测与估值

   　　由于季节性因素影响公司收入确认节奏，我们下调公司2023 年营业收入预测10%至25.19 亿元，维持2023 年归母净利润预测及2024 年整体盈利预测不变，同时引入2025 年盈利预测，我们预计公司2024/2025 年分别实现营业收入34.98/44.36 亿元，实现归母净利润9.46/12.18 亿元，当前股价对应2024/2025 年30.6/23.8xP/E。由于公司业绩增速较快，我们切换至2024 年41.9x P/E估值，维持249.05 元目标价不变，对应公司2025 年32.4x P/E，较当前股价仍有36.7%上行空间，维持跑赢行业评级。

   　　风险

   　　晶圆厂资本开支下滑，新产品研发验证不及预期，零部件供应风险。