韦尔股份(603501)：Q4业绩超预期增长 高像素产品持续发力

　　事件：公司发布2020 年度业绩预告，预计2020 年实现归母净利润24.5-29.5亿元，同比增长426.17%到533.55%；实现扣非归母净利润20-25 亿元，同比增加498.44%到648.05%。2020 年业绩预告对应Q4 单季度预计实现归母净利润7.23-12.23 亿元，同比提高118.88%到270.17%，环比变动-1.77%到66.12%；实现扣非归母净利润4.14-9.14 亿元，同比提高51.85%到235.33%，环比变动-37.16%到38.78%。

   　　Q4 业绩超预期增长，高像素产品持续发力：公司预计2020 年归母净利润24.5-29.5 亿元，同比增长426.17%到533.55%，业绩同比大增主要由于合并了豪威以及豪威在手机CIS 中的份额相比2019 年有大幅提高。从Q4单季度来看，Q4 单季度预计实现归母净利润7.23-12.23 亿元，同比提高118.88%到270.17%，环比变动-1.77%到66.12%，Q4 业绩延续Q3 高增长态势，同比大幅提高，环比预计也将实现高增长。公司Q4 业绩环比提升主要原因为CIS 市场需求向好，公司的主打的0.7um 产品64B 拉货动能强劲以及产生了一些非经常性损益。展望2021 年，公司高端产品持续发力，在手机CIS 中的份额有望进一步提升，车载CIS 市场有望增添新成长动能，公司业绩高成长可期。

   　　发行可转债募投CIS 封测项目，强化供应链掌控力度：公司发行可转债24.4 亿元，初始转股价格为222.83 元，其中13 亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），8 亿用于cmos 传感器研发升级。目前豪威科技的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，因此存在潜在的问题与风险，晶圆测试及晶圆重构生产线项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，降低供应链风险。公司预计此项目将新增12 英寸晶圆测试量42 万片/年，12 英寸晶圆重构量36 万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入74,189.81 万元，年均净利润20,516.49 万元。

   　　多摄带动手机CIS 市场增长，车载打开CIS 新空间：在手机CIS 市场上，多摄渗透率的提升将持续带动CIS 市场规模成长，2020 年Q3 在全球智能手机出货量同比下滑3.4%的情况下，全球智能手机摄像头CIS 出货量约为 15.9 亿颗，创历史新高，同比增长约 19%，预计2021 年手机CIS市场将在出货量整体复苏以及多摄渗透率提升的带动下继续增长。在汽车CIS 领域，新能源车相比传统车配置的摄像头数量大幅提升，近期蔚来发布新款汽车ET7 搭载了11 个 800 万像素的高清摄像头(其中4 个前向，3 个后向，4 个环视)，搭载的摄像头数量和像素均较以往大幅提升。目前平均每辆汽车搭载2 个CIS 摄像头，未来最多可以搭载14-15 个摄像头。

   　　另外，单颗车载CIS 价值量相比手机CIS 价值量有大幅提升，未来随着新能源渗透率大幅提升，车载CIS 市场规模有望迎来爆发式增长。

   　　维持“推荐”评级：我们看好CIS 芯片未来广阔的市场空间，公司在CMOS芯片深厚的技术积累，以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高，上调盈利预测，预计公司2020-2022 年归母净利润为27.55 亿元、39.93亿元、49.87 亿元，EPS 分别为3.87 元、4.60 元、5.75 元，对应PE 分别99.07X、68.36X、54.73X。

   　　风险提示：国产化进度不及预期，CMOS 需求不及预期，代工厂涨价超预期，新产品推出进度不及预期。