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2020 年预告净利润同比增长近13 倍,超出市场预期公司预告2020 年净利润12.3 亿,同比增长近13 倍,扣非净利润9.2亿元,扭亏并大幅盈利,主要由于封测行业景气较高,国内外大客户需求拉动,星科金朋及长电韩国实现扭亏为盈,驱动公司盈利超出市场预期。
公司Q4 净利润约4.66 亿元,环比提升17%,其中扣非净利润约2.85亿元,同比扭亏并大幅盈利,环比略有下降,预计主要系年底绩效结算等导致管理费用率提升所致。
领先的技术能力及持续提升的营运管理,驱动Q4 盈利同比大幅提升测算公司20Q4 毛利率约17%,同比提升4.15pct,环比基本持平;净利率约6.87%,同比提升约3.08pct,环比提升1.00pct,公司依靠领先的封测技术及持续提升的营运管理,驱动毛利率及净利率双提升,测算20Q4 非经常性损益约1.81 亿元,预计主要来自政府补助。
定增事项获得核准,加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增50 亿元,获得证监会核准批复并有序推进。主要为迎接5G 应用市场需求增长,拟建高密度集成电路及模块封装36 亿块/年产能,通信用高密度混合集成电路及模块封装100 亿块/年产能,进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收18.38 亿及16.35 亿,年均利润3.98 亿元及2.18 亿元,约为2019 年营收的15%。
国内封测龙头,维持 “增持”评级
公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22 年,净利润12.30/14.90/18.03 亿元,同比1287%/21%/21%,对应20-22 年PE 58/47/39 倍,给予“增持”评级。
风险提示
疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;
公司研发进展不及预期;
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