更多金钻指标股票技术讨论QQ群:966329692 技术讨论QQ群:220302856 技术讨论QQ群:39652085 如群满可换一个
预告2020 年净利润同比增长142%,符合市场预期2020 年公司营收274.70 亿元,同比增长25%;归母净利润43.33 亿元,同比增长142%;扣非归母净利润16.97 亿元,同比扭亏为盈,核心受益成熟制程需求旺盛,晶圆代工产能率较高。
单季度看,Q4 营收66.71 亿元,同比增长10%,环比下降12%;归母净利润12.52 亿元,同比增长94%,环比下降26 %;扣非归母净利润为0.40 亿元,同比下降82%,环比下降96%。营收端环比下滑,预计系下游核心大客户被禁无法供货导致,扣非净利润下滑预计是因为计提存货跌价损失所致。
毛利率超过预告上限,主要由于成熟制程需求旺盛,产能利用率较高测算20Q4 毛利率约21.46%,同比+0.14pct,环比下降-4.83pct;扣非净利率为0.61%,同比下降-3.12pct,环比下降-13.99pct,毛利率环比下降主要系H 客户因素导致,扣非净利率下降,主要系公司计提存货损失准备。
淡季不淡,预告Q1 营收环比增长7%~9%,继续加码扩产成熟制程预告21 年Q1 营收环比增长7%~9%,对应中值10.59 亿美元(对应67.81 亿元),同比增长17%,毛利率位于17%~19%,中值同比下降约3.57pct。同时预告21H1 营收目标21 亿美元(134.40 亿元),同比增长13%。
公司计划21 年资本开支为 43 亿美元(20 年预计为57 亿美元),主要用于成熟工艺的扩产,计划成熟 12 英寸产线扩产 1 万片,成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5 万片,并继续考虑加强第一代、第二代FinFET 多元平台开发和布建。
半导体中军,受益半导体景气度高企,给予“增持”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业,受益全球半导体景气度高企,预计20-22 年净利润43.33/50.03/58.40 亿元,增速分别为142%/16%/17%,目前股价对应A 股PB 约5 倍,港股PB 约2 倍,给予“增持”评级。风险提示:宏观经济不及预期;全球政治因素导致上游供应链中断;疫情发展导致需求不及预期等。
选股票看什么指标最好 >股票指标网
精彩评论