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业绩简评
通富微电4 月8 日晚公布一季度业绩预告,预计实现归母净利润14000-16000 万元,去年同期亏损1173 万元;一季度营收较去年同期增长50%。
经营分析
今年一季度延续去年四季度封测产能偏紧局面:由于5G 手机渗透率持续提升拉高半导体消耗量,车用半导体需求复苏等需求端因素叠加基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位,封测产能紧张的格局短期内没有缓解迹象,除最开始的打件封装,大尺寸的Flip-Chip 封装、系统级封装(SiP)及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。我们认为封测产能偏紧格局或将贯穿2021 年全年。
预计产能利用率提升和价格上涨将拉动毛利率至2017 年以来的高点:在行业高度景气情况下,我们预计2021 年公司崇川厂、苏通厂和合肥厂的全年平均产能利用率相比2020 年将有提升,叠加部分产品的价格上涨,我们预计2021 年毛利率或将接近2016 年毛利率水平。
AMD 需求确定性高,存储封测上量:我们预计AMD 在2021 年市场份额将继续提升,带动通富配套的CPU/GPU封测收入增长。 我们预计2021 年合肥产能达到6-8 万片/月,深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。
投资建议
基于上述因素,我们上调公司2021 年和2022 年盈利预测至8.2 亿元(上调21%)和9.6 亿元(上调10%),维持“买入”评级。
风险提示
台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD 协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
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