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事件:公司公布2021 年一季度报告,Q1 实现收入72.92 亿元,同比增长13.92%,环比增长9.31%;归母净利润10.32 亿元,同比增长136.39%,环比下降17.57%;扣非后归母净利润6.78 亿元,同比增长375.90%,环比增长1595%。
Q1 业绩超预期增长,量价齐升满载运营:一季度收入72.92 亿元,环比增长9.31%,前次指引环比增长7%~9%,超预期增长;一季度毛利率22.7%,前次指引17%~19%,毛利率大幅超预期。晶圆出货量155.89 万片,创历史新高,环比增幅达10.11%;ASP 约708.19 美元/片(折合8 寸),环比增长2.22%,一季度环比量价齐升,半导体行业产能紧张助推公司业绩超预期增长。公司月产能达54.07 万片/月,产能利用率98.7%,均达历史高位水平。分技术节点方面,2021 年Q1 季度14/28nm 工艺收入占比6.9%,40/45nm收入占比16.3%,55/65nm 工艺收入占比32.8%,0.15/0.18um工艺收入占比30.3%,0.15/0.18um 以及40nm 制程需求旺盛产能紧缺,其次为55/65nm。一季度资本开支5.34 亿美元,折旧和摊销4.20 亿美元,折旧摊销创新高。公司一季度量价齐升,产能陆续投产,毛利率水平由于产品价格提升以及组合优化大幅超预期,在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下,公司扩产产能有望顺利投产,成长可期。
预计Q2 收入与毛利率环比大幅提升,21 年资本开支计划达43 亿美元:
公司指引2021 年Q2 季度收入增长17%~19%,毛利率25%~27%。预计Q2 收入约12.92~13.14 亿美元,有望再创历史新高,新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。毛利率方面,二季度在高额折旧压力情况下,有望达25%~27%近年高位水平。全年指引方面,公司谨慎起见并未修正前次指引,前次指引2021 年收入环比增长7%~9%,毛利率17%~19%。
如下半年半导体行业景气度延续,公司扩产运营顺利,全年业绩有望超预期成长。资本开支方面,21 年资本开支规划达43 亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。
产能扩张加速,大力发展成熟制程:公司2021 年一季度产能约54.08 万片/月(折合8 英寸),环比提升3.84%,同比提升13.60%,产能快速扩张。
2020 年公司资本开支为 57 亿美元,主要用于上海 300mm 晶圆厂、北京 300mm 晶圆厂以及天津 200mm 晶圆厂的产能扩充。据公司公告,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求,公司预计21 年资本开支为43 亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。产能建设方面,公司计划今年成熟 12 英寸产线扩产 1 万片,成熟 8 英寸产线扩产不少于 4.5 万片。在实体清单影响下,公司会考虑加强第一代、第二代 FinFET 多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。上半年公司业绩预计超出原先预期,一季度收入站稳新台阶。面对困难,公司精准攻坚克难,越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载,新增产能主要在下半年形成;先进制程一季度营收经过波谷后环比成长,NTO 稳步导入。
维持“增持”评级:2021 年全年收入指引持续增长,加大资本开支发展成熟制程,本土半导体晶圆代工龙头有望在成熟制程领域追赶海外龙头,预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为34.63/43.39/51.28 亿元,EPS为 0.44/0.55/0.65 元,对应PE 分别约为127X、102X、86X,维持“增持”
评级。
风险提示:1)下游需求不及预期;2)产业链转移不及预期;3)中美科技摩擦加剧;4)技术突破不及预期;5)产能扩张不及预期;6)半导体设备许可申请不及预期
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