瑞芯微(603893)：面向万物智能时代 多维布局前景广阔

　　智能处理器芯片供应商，产品多维布局公司成立于2001 年11 月25 日，于2020 年2 月7 日上市，是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司，主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。经过多年的发展，公司在大规模SoC 芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编解码、人工智能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经验，形成了多层次、多平台的专业解决方案，涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的人工智能物联网（AIoT）应用领域。公司已经成为国内领先的AIoT 芯片供应商，产品遍布生活、生产的周边，广泛应用于商用办公设备、安防、教育产品、汽车电子、工业智能设备以及消费电子等产业中。公司的产品结构优势主要体现在产品类型的多元化、产品的高可扩展性以及多元化的应用领域。产品类型方面，公司芯片产品品类齐全，特别是智能应用处理器产品线，包含入门级别、中等性能以及采用ARM 高性能CPU 的高性能应用处理器，适应不同终端产品的市场定位，既能够满足一线品牌高端市场的需求，也能够满足相对中低端市场的需求。2020 年， 公司新一代视觉处理器RV1109/RV1126 系列芯片面世，该产品推出后，已迅速实现量产，在专业安防、汽车电子、智能家居领域得到客户充分认可；2020 年底，新款人工智能通用处理器RK356X 系列芯片的研发完成并顺利量产，新款产品采用22nm 低功耗制程；同时，公司也在投入大量资源进行新款旗舰产品RK3588 的研发工作，内置ARM高端CPU 和GPU、高算力NPU、8K 视频编解码器及48M 图像信号处理器等高规格处理核心，进一步扩展高速接口能力，实现8K大屏、多路4K 屏幕显示，以及5G、WiFi 6、万兆以太网的连接，预计该产品将于2021 年面世，可适用于PC 类产品、边缘计算、云服务、大屏设备、视觉处理、8K 视频处理等领域，进一步扩宽公司业务领域。公司丰富的产品布局有助于公司未来业务的快速增长，更高端产品的研发及落地将会助力公司在中高端市场的进一步开拓。

   　　下游高景气度持续，新应用场景带来更大弹性我们认为，万物互联带来了海量数据，AI 技术的发展结合海量的数据则会带来整个产业的升级，从万物互联走向万物智能是个相辅相成的过程且发展趋势不可逆。随着移动互联网的快速普及和物联网的出现，人们生活进入了智能化时代，带动了芯片产业下游大量的行业类应用，智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新需求、新产品、新产业不断涌现，趋动集成电路设计行业进入新一轮的快速增长周期，同时也促使集成电路设计企业开展新一轮的技术升级和产品突破。除了在公司原有赛道上持续发力外，公司在智慧安防、光电等新领域的产品也持续推出，后续新赛道作为公司重点发展方向之一，由于赛道自身所具有的非常大的市场规模和行业成长性，预计将为公司带来更大的业绩弹性。

   　　投资建议

   　　我们预计公司2021-2023 年营收分别为28.37 亿元、38.02 亿元、56.33 亿元，预计归母净利润分别为5.45 亿元、7.54 亿元、10.96 亿元，对应的PE 分别为102.86 倍、74.45 倍、51.19倍，考虑到整个下游行业的高景气度、公司的产品布局和生态优势、公司在国内的行业地位，首次覆盖，给予“买入”评级。

   　　风险提示

   　　新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。