通富微电(002156)公司点评：封测延续高景气 定增加码5大项目

　　投资要点：

   　　全球封测订单紧俏，公司受益于行业景气度及东南亚转单，三季度业绩加速。2021年第三季度，受益于全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势，在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。

   　　根据Digitimes Research，预计头部OSAT厂商2021年全年订单可见度高，在实施产能扩张的同时，有望一改往年下调报价以在高峰期抢夺更多订单的做法，计划进一步提价以满足不断扩大的需求。在疫情封锁期间，许多由IDM运营的封装厂产能下降，大陆OSAT厂还赢得了从东南亚转移过来的部分订单。其中，通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。

   　　深度绑定核心大客户，业绩高速发展。1）受益于“先进架构+先进工艺”，AMD在CPU市场优势持续扩大，公司作为AMD主要封测供应商，预计通富超威苏州、通富超威槟城合计2021年营收增长约37%。2）海外客户MTK在手机、智能设备、可穿戴上全面布局。

   　　根据Counterpoint，联发科2Q21在全球智能手机芯片市场以43%的市占率排名第一，连续四季度登顶，而且打破了以往的38%占比记录再创新高。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，业绩受益于大客户规模扩大。3）紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、砂力杰等国内其他客户订单产销两旺，公司有望进一步受益。

   　　积极扩产，定增加码5大封装项目。公司9月27日公告拟募集资金55亿元，主要为：

   　　存储封装测试生产线建设项目7.2亿、高性能计算产品封装测试产业化8.3亿、5G等新一代通信用产品封装项目9.1亿、圆片级封装类产品扩产项目8.9亿、功率器件封装测试扩产项目5.1亿、补充流动资金及还贷款16.5亿。其中圆片级封装建设期为3年，其余为2年，预计建成后合计增加营收38亿、税后利润4.4亿元。

   　　维持盈利预测，维持“增持”评级。短期来看封测产能预计吃紧至21年底，Q3封测厂或再上调成熟芯片价格，公司营收量价齐升有望持续；苏州、槟城厂于20年基本折旧完成21年起逐步释放利润；中长期看公司作为国内稀缺高阶封测平台，充分受益于AMD、MTK等大客户成长，业绩增长能见度高。存储封测、显示驱动封测以及车载业务打开收入天花板。顺应行业景气度积极扩产，产能爬坡释放业绩弹性。我们上调21-23年归母净利润至10.11/12.55/15.08亿河原7.13/8.35/10.3亿元）对应21-23年PE为25/21/17x，维持“增持”评级。

   　　风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期