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本报告导读:
公司计划实施非公开发行募集不超过19.4亿元资金应用于两个项目建设;研发、产能等综合实力有望持续提升。
事件:
公司11月1 2 日发布非公开发行预案,拟发行不超过1.39 亿股,向不超过35 名合资格对象募集19.45 亿元,应用于高端光通信器件生产建设以及高端光电子器件研发中心建设两个项目。其中,实控人中国信科集团同意现金认购不低于本次发行总数10%,不超过20%的份额。
评论:
项目详情:本次预案涉及两个建设项目。一是高端光通信器件生产建设项目投资总额12.8 亿元,将使用募集资金约10.8 亿元,形成年产5G/F5G光器件610 万只、相干器件、模块及高级白盒13.35 万只、数通光模块70万只规模。该项目建设期为2.5 年。二是高端光电子器件研发中心建设项目,投资总额为8.8 亿元,其中将使用募投资金8.6 亿元。项目拟建设研发办公场地和研发实验室,配备约780 名研发技术人员。重点满足国内亟需的下一代光通信接入、智能光网络、超高速数据中心的应用需求,建设周期为3 年。
事件点评:本次募投,一是扩充高端器件产能。扩产的5G/F5G 光器件将包含模块用到的新型封装OSA 组件,有望降低生产成本;相干器件、模块主要包括ICR、400G 相干模块等高端器件,该类部件早年被Lumentum、Finisar 等海外企业垄断;另外数据中心场景,将补充400G/800G 数通模块产能,面向未来更高速率市场。公司近三年产销率均在95%以上,产能利用率接近100%,突破产能瓶颈有望打破制约发展的掣肘。二是构建下一代高速光互联技术研发平台,以硅光、50G PON、WSS、超宽带放大器等为主要攻坚方向。该项目与国家信息光电子实验室研发项目协同,并将作为先进技术应用落地的生产平台。两个项目均针对“卡脖子”关键技术、器件进行攻关,有望与产业链共同解决核心技术难题。
投资建议:本次募投项目若顺利落地,公司有望在电信和数通市场保持国际领先的核心竞争力,解决当前存在的高端器件模块的生产瓶颈,降低生产成本,提高盈利水平。维持目标价39.71 元,维持“增持评级”。
风险提示:项目立项过程不及预期,模块器件市场发展不及预期。
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