盛美上海(688082)：导体清洗王者归来 再战多领域开辟新市场

　　公司拥有23年发展历史，长期致力于半导体湿法设备研发制造，控股母公司ACMR于2017 年在NASDAQ 上市，盛美上海于2021 年11 月18 日于科创板上市。公司拥有原创性的SAPS、TEBO 和Tahoe 清洗技术，并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备，回归A 股后能够吸引市场更多关注，顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。

   　　需求侧：大陆晶圆厂补短板式扩产，半导体设备需求明确且持续。大陆电子产业蓬勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2021 年Q2 大陆销售额已占全球33%。然而我国晶圆制造体量仅占全球7%，如补足半导体制造短板，体量需至少达到全球1/4 或1/3 规模。据统计，清洗设备国内市场约60 亿人民币，全球市场约35-40 亿美元，全球先进封装设备市场约20 亿美元，热处理设备约15 亿美元。晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需求，带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。

   　　供给侧：盛美深耕清洗技术，湿法设备竞争力强，干法设备再突围。半导体设备技术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL 共占据全球约3/4 市场，盛美在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm 制程，正在向14nm 研究推进，以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并开拓铜连接和立式炉管等新型设备，可以满足更多市场的需求。

   　　半导体产业链迎重构，盛美自强开新局。大陆半导体产业自主可控已成为共识，复杂国际局势下，国内晶圆厂需扩产至全球1/4 体量，对国产设备需求迫切。盛美与国内晶圆厂携手共进，填补起晶圆制造与设备供应的短板。同时公司拥有国际化的资源与团队，利用原创性技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。

   　　首次覆盖，给予“买入”评级。我们看好盛美立足湿法设备，逐步开启半导体设备多领域布局。公司凭借清洗设备技术优势，不断进入境内外各类晶圆厂；早有布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大，在市场竞争中脱颖而出；公司镀铜设备有望解决美国“卡脖子”问题；立式炉设备陆续推向市场，将开启更大市场空间。我们预计2021-2023 年，公司营收分别为15.94/26.07/40.28亿元，给予2022 年0.5 倍PSG，公司6 个月目标股价为151.67 元/股。

   　　风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。