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事件:根据公司微信公众号,公司与安徽华晟签署战略合作协议,双方将共同推进HJT 组件端的工艺发展及大规模量产。华晟二期2GW HJT 组件项目将全线选用奥特维串焊机,高精度串焊有望推动HJT 降银提效,推动HJT 产业化进程。
金属化优化成为N 型电池技术降本增效关键,SMBB 串焊技术持续迭代。 SMBB多主栅指主栅线数量在9 栅及以上,甚至达到15 栅、20 栅以上水平的电极制备及组件封装技术,采取更细的金属化栅线结构,可降低表面复合,增加受光面积,减少银浆用量。HJT 电池具备高转换效率、低光衰、低温制程、高弱光响应等特性,但其双面发电结构及低温特性对于银浆耗量较PERC 高,成为制约HJT 规模化量产的关键问题之一,SMBB 高精度串焊封装技术有利于配合前段金属栅线优化,成为N 型电池技术降本增效的关键环节,有望持续推动串焊机的升级迭代。
公司获华晟2GW HJT 高精度串焊机订单,TOPCon/HJT 高精度串焊优势延续。
近期,华晟一期工厂制造的M6-144 版型高效HJT 电池组件,通过采用无损切割、高精度串焊等技术,功率达493.3W,效率达22.70%。此次双方合作的大尺寸超高速串焊机,具备高精度对位能力及精准的焊接温控系统,可实现对HJT 电池超薄片的低温焊接,是华晟组件工厂的核心生产设备。同时,奥特维串焊机结构简洁,具有高稳定性、高兼容性、切型时间短等特点,有明显的综合运维成本优势,可满足客户的技术规划要求。这是继晶科TOPCon 高精度串焊订单之后,公司收获的又一N 型高精度串焊订单,继续强化公司N 型组件串焊设备的市占率。
Q4 新单再加码,高精度串焊有望提速TOPCon、HJT 高效技术产业推进。公司21Q4 已披露大单6.41 亿(去年Q4 约为6.1 亿),包括晶科1.45 亿串焊、划片机,宇泽半导体1.4 亿元单晶炉,蜂巢1.3 亿元锂电模组PACK,协鑫1.2 亿元串焊机,正泰1.06 亿元串焊机,叠加华晟2GW HJT 串焊、半导体键合机、晶科LED光注入退火炉及其他未披露订单,预计公司Q4 新签订单继续维持高位,有望带动明年业绩持续高增。预计22 年将是TOPCon、HJT、IBC 等高效电池技术密集扩产期,公司的高精度串焊设备有望加速高效电池技术推进。受益大尺寸、高精度串焊设备迭代+半导体、锂电、单晶炉等平台业务拓宽,公司有望延续高速发展。
盈利预测:预计2021-2023 年公司归母净利润3.2/5.0/6.5 亿元,对应PE 75/48/37倍,维持“买入”评级。
风险提示:光伏新增装机不及预期,组件技术迭代不及预期,行业竞争加剧。
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