盛美上海(688082)：国内半导体专用设备制造龙头 多产品线布局步入快速发展阶段

国内半导体专用设备制造龙头企业。盛美半导体设备（上海）股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。美国ACMR 为公司控股股东，HUIWANG 为公司实际控制人，上海集成电路产投、浦东产投、金浦投资、张江科创投等多家知名投资机构参与其中。根据中国证券网新闻报道援引中国半导体行业协会数据显示，盛美上海在中国半导体设备五强企业中名列第三。

    半导体设备领域四大产品线布局。成立至今，公司经过多年持续研发投入和技术积累，目前已形成半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等其他设备四大产品线布局；且产品布局有望进一步实现在立式炉管设备领域的延伸，市场空间进一步得到拓展。公司2018、2019、2020 实现营业总收入分别为5.50 亿元、7.57 亿元和10.07 亿元，同比增加116.99%、37.52%和33.13%，规模快速增长。2018、2019、2020 归母净利润0.93 亿元、1.35 亿元和1.97 亿元，同比增751.98%、45.78%和45.88%。

    盛美上海研发投入力度大，坚持自主研发、具备自主知识产权。公司产品迭代能力强，新品不断推出，独创性的自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS、TEBO 兆声波清洗设备有效提升生产效率；Tahoe 清洗设备可大幅减少硫酸使用量，降低生产成本；同时也是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。我们认为盛美上海具备自主知识产权，通过专利保护的方式为公司未来地持续成长打下坚实的基础。

    国家政策大力支持，公司多产品系列布局发展空间大并持续成长。我们认为公司将迎来快速发展期主要是：①、国家出台多项重大政策大力支持集成电路产业发展，半导体专用设备行业面临重大发展机遇；②、公司目前的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等其他设备在内四大产品系列所处市场规模将接近50 亿美金，且未来公司发展的市场空间仍将不断打开；③、伴随中国大陆地区晶圆制造产能持续成长，公司在获得众多主流半导体厂商认可的背景下，将获得更多的设备订单，快速成长。

    盈利预测及估值建议：我们预测2021E-2023E 归母净利润（扣非前）分别为2.99 亿元、4.85 亿元、6.46 亿元。①、PE 估值法，结合可比公司水平，我们给予公司PE（2021E）130x~150x，对应合理价值区间388.47 亿元~448.24亿元；②、DCF 绝对估值法，中性情景假设条件下对应合理市值区间384.64亿元~449.84 亿元。综合两种估值方法我们认为盛美上海合理市值区间为388.47 亿元~448.24 亿元，合理价值区间89.60 元/股~103.39 元/股。

    风险提示：技术研发不及预期、市场竞争加剧、半导体行业周期性波动等。