N华海(688120)新股报告：国产CMP设备龙头 加速替代进程

国产CMP 设备龙头，打破海外垄断。华海清科于2013 年4 月成立，主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的CMP 设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。公司研制的CMP 设备集先进抛光、终点检测、超洁净清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头数十年垄断。

    2021 年全球半导体设备市场规模创1026 亿美元新高。根据SEMI，2021 年半导体设备销售额1026 亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013 年之前占全球比重低于10%，2014~2017 年提升至10~20%，2018 年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021 年达到296.2 亿美元，同比增长58%。展望2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。

    全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022 年资本开支规划进一步提升。台积电2021 年CapEx 300 亿美金（用于N3/N5/N7 的资本开支占80%），预计2022 年资本开支将提升至400-440 亿美金；联电2021 年CapEx 18 亿美金，预计2022 年翻倍达到36 亿美金（其中90%将用于12 英寸晶圆）；GlobalFoundries 于2021 年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020 年CapEx 4.5 亿美金，2021 年提升至16.6亿美金，预计2022 年超过40 亿美金；中芯国际2021 年资本开支维持高位，达到45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8 寸数量扩4.5 万片/月），预计2022年达到50 亿美金。

    中国大陆CMP 设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超90%。2018 年全球CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元 2013-2018 年 CAGR 20.1%。 2019 年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8% 。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一 ，达到4.3 亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020 年两家合计市占率超过93%。

    华海清科CMP 设备加速导入客户，逐步放量。根据招标网的数据统计，华虹无锡在2022 年1-5 月招标化学机械抛光设备13 台，其中应用材料中标9 台，华海清科中标4 台，其中铜金属层化学机械抛光设备2 台，钨金属层化学机械抛光设备1 台，氧化膜化学机械抛光设备1 台。长江存储2019~2020 年共招标化学机械抛光设备62台，其中华海清科中标22 台，应用材料中标40 台。华海清科中标的22 台设备中，氧化硅化学机械抛光机9 台，层间介质层化学机械抛光机6 台，晶圆硅面化学机械抛光机6 台。华海清科加速导入客户，国产化率仍有较大提升空间。

    风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。