中微公司(688012)：1H22扣非净利润同比增长约600% 新增订单约30亿元

　　1H22 扣非净利润同比增长约6 倍，经营性盈利能力大幅提高。公司业绩预告预计1H22实现营收约为19.7亿元（YoY 47.1%），其中2Q22约为10.2亿元（YoY38.8%,QoQ 7.6%）；归母净利润4.2-4.8 亿元（YoY 5.9%-21.0%），其中2Q22约为3.0-3.6（YoY 17.0%-40.2%,QoQ 158.4%-209.6%）；扣非归母净利润约为4.1-4.5 亿元（YoY 565.4%-630.3%），其中2Q22 约为2.24-2.64 亿元（YoY342.7%-421.9%,QoQ 20.0%-41.4%），其中政府补助和股权投资产生的非经营性损益分别同比减少约2.1 亿和2.0 亿元；1H22 新增订单约30.6 亿元，同比增长约62%。

   　　1Q22 刻蚀设备收入同比增长105.0%，设备品类不断扩张。刻蚀设备受益于产品竞争优势及设备市场发展，1Q22 单季实现收入7.14 亿元（YoY 105.0%），CCP 刻蚀机批量应用于国内外一线客户的IC 制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP 刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加。此外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD 设备和EPI 设备，并已取得了良好进展，公司正在筹划开发ALD 和ALE 等关键设备，公司位于南昌和上海临港建设顺利从而保障产能扩充。

   　　全球半导体制造设备市场规模料创新高，本土扩产再提速。SEMI 预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达1090 亿美元（YoY 20%），再创历史新高。近期，华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II 分别出资1.78、2.3、1.6、2.32 亿美元增资华虹无锡；广州粤芯宣布完成45 亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm 制程产线建设；中芯集成（绍兴中芯）科创板IPO 申请获受理，拟募资125 亿元人民币投建MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金；此前晶合集成科创板IPO 注册获批，拟募资95 亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。

   　　投资建议：本土半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。

   　　看好公司在全球半导体晶圆制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司2022-2024 年营业收入为45.4、60.8、79.4 亿元（前值44.4、59.4、77.4亿元），归母净利润11.3、15.4、19.6 亿元（前值10.1、13.3、16.9 亿元），当前股价对应2022-2024 年69.2、50.7、39.7 倍PE，维持“增持”评级。

   　　风险提示：下游扩产不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。