奥特维(688516)：Q3业绩维持高增 平台化效应成果显现

　　事件描述

   　　奥特维发布业绩预增公告，预计2022 年前三季度实现归母净利润4.69-4.74 亿元，同比增长105.7%-108.1%；扣非归母净利润为4.45-4.50 亿元，同比增长117.2%-119.8%。据此计算，公司Q3 单季度归母净利润为1.70-1.75 亿元，同比增长99.4%-105.8%；实现扣非归母净利润1.67-1.72 亿元，同比增长115.1%-122.0%。

   　　事件评论

   　　Q3 业绩增速维持高增符合预期，新签订单继续高增。公司核心产品超高速大尺寸串焊机、大尺寸硅片分选机获得客户高度认可，产品优势明显，推动公司核心的串焊机产品订单旺盛。公司年初在手订单饱满，光伏装机需求旺盛背景下，预计串焊机订单验收确认节奏加快将推动营收高增。盈利能力方面，由于公司去年毛利率较低的单晶炉和锂电设备Q3 进入验收期，预计Q3 单季毛利率由于产品结构原因或环比略降，但幅度较小，同时，Q3单季业绩或还受到政府补助及股权激励费用支付的影响，考虑以上因素后，公司Q3 单季度业绩仍旧高增。新签订单来看，公司22H1 新签订单（含税）32.70 亿元，同比+75.52%，而22Q3 公司仅公告的中标+已签订单便已超13 亿元，由于公司自愿披露中标合同订单仅为8000 万以上金额的，故预计实际新签订单继续保持高增。充沛的在手订单将有力确保业绩全年高增持续。

   　　组件扩产旺盛叠加技术迭代，串焊机需求有望高增，公司保持串焊机龙头地位，有望继续受益。国内外装机需求旺盛且伴随后续组件盈利底部反转，组件有望保持旺盛扩产。技术迭代角度看，串焊作为光伏组件生产的后道环节，硅片、电池、组件环节技术变革均将在串焊环节体现，无论硅片、电池环节技术如何变化，串焊机的使用是较为确定的，且后续薄片化、HJT、XBC、SMBB 和无主栅等技术迭代加速将带来串焊机持续的更新升级需求、量价齐升，串焊机需求持续性较好。公司针对各种技术全面布局且优势领先，市场份额保持在70%+，作为龙头有望继续受益。

   　　新业务进展顺利打造新增长动力，平台化效应持续显现。单晶炉方面，公司新签订单10亿+已超全年目标，与宇泽半导体、晶科能源、天合光能、合盛硅业、印度Adani 等客户实现合作。半导体键合机继无锡德力芯订单后，获得通富微电批量键合机订单，目前键合机在下游客户验证稳步推进。此外，公司电池片环节的丝印整线设备也取得进展，中标润阳1.3 亿订单。

   　　组件扩产旺盛且新业务持续取得突破，公司全年新签订单有望超预期，夯实业绩高成长。

   　　预计2022-2024 年，公司实现归母净利润6.42 亿、10.38 亿、14.27 亿，对应PE 分别为57x、35x、26x，维持“买入”评级。

   　　风险提示

   　　1、光伏行业装机规模不及预期；

   　　2、组件扩产及新技术渗透率提升不及预期；

   　　3、公司单晶炉、半导体键合机业务拓展低于预期。