沪硅产业-U(688126)：2022年业绩预告超预期

预测盈利同比增长96.77%-136.12%

    公司公布2022 年业绩预告：预计2022 年实现净利润2.875-3.450 亿元，同比增加96.77%-136.12%，预计实现扣非后归母净利润1.09-1.31 亿元。

    由于公司正片率以及毛利率超预期使得净利润高于我们预期。

    关注要点

    大硅片产能持续释放，良品率和正片率持续提升。我们预计公司300mm 大硅片产能有望在2023 年持续释放，同时我们也看到公司300mm 大硅片的良品率和正片率持续提升，较高的正片率提升了公司产品的单位价格和毛利率，对公司整体业绩带来正向催化。同时，收入的增长使得公司前期投资的设备和厂房折旧对季度业绩的影响逐步减小，我们预计在新厂房实行多层控股并外部投资者的情况下折旧影响有望进一步减少，增厚公司利润。

    主动调整产能结构见成效，应对下游需求分化。我们看到，公司为满足汽车电子、工业电子等客户的需求逐步调整了200mm 产品结构，我们判断4Q22 该部分产能利用率仍然维持高位。

    晶圆产能利用率或在2H23 触底。我们预计1H23 部分成熟制程晶圆厂产能利用率在前期芯片设计业者砍单的情况下可能出现继续下滑的情况，但我们认为随着芯片存货去化的继续，晶圆订单有望恢复。

    设备材料国产化趋势不变。我们看到，受外部因素影响，国内部分NAND、DRAM 和先进制程晶圆厂的产能扩张受到影响，但我们也对国内晶圆制造设备、材料与晶圆制造的协同发展持乐观态度。我们同时也看到现有晶圆产线的硅片国产化率仍有提升空间，我们认为沪硅产业作为国内大硅片的龙头有望在存量市场中实现份额提升。

    盈利预测与估值

    由于正片率和毛利率超预期，我们上调2022 和2023 年净利润21%和9%至3.05 亿元和4.72 亿元，引入2024 年净利润5.82 亿元。维持跑赢行业评级。但由于行业周期下行，且考虑到国内大硅片行业竞争加剧，我们认为行业和公司估值可能承压，下调目标价8%至26.04 元，对应2026 年30xEV/EBITDA 和6.5%折现率，较当前股价有38%上行空间。

    风险

    下游客户产能利用率降低；下游客户产能建设不及预期。