深南电路(002916)：24全年业绩实现稳健增长 加快推进封装基板业务新产品客户导入

　　事件：3 月12 日，公司发布2024 年报。2024 年，公司实现营业收入179.07亿元，同比增长32.39%；实现归母净利润18.78 亿元，同比增长34.29%；实现扣非后归母净利润17.40 亿元，同比增长74.34%。

   　　紧抓AI 算力等下游机遇，助力全年业绩稳步增长。2024 年，公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。2024 年公司实现营业收入179.07 亿元，同比增长32.39%；实现归母净利润18.78 亿元，同比增长34.29%；实现扣非后归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。公司印制电路板业务实现收入104.94 亿元，同比增长29.99%；毛利率为31.62%，同比增加5.07pct。分领域来看，1）通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。2）数据中心领域受益于AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖，订单同比取得显著增长，成为PCB 业务继通信领域后第二个达20 亿元级订单规模的下游市场。3）汽车电子领域订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS 相关产品需求的稳步增长。

   　　封装基板业务稳健增长，持续推进产能建设。2024 年，公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，推动订单同比增长，实现收入31.71 亿元，同比增长37.49%。BT 类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP 类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。同时，公司FC-BGA 封装基板业务已具备16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。产能布局方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目产能爬坡均稳步推进，2024 年无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升，已承接包括BT 类及部分FCBGA 产品的批量订单。此外，公司持续推进海外　　产能布局，积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设及海外布局的不断深入，公司业绩有望持续增长。

   　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2025-2027 年归母净利润为24.97/30.29/35.70 亿元，当前股价对应PE 分别为26/22/18 倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

   　　风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。