洁美科技转债投资价值分析

　　概要

   　　洁美科技公告转债发行，规模6 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在11 月4 日(周三)，我们认为其上市定位可能在115 元附近，中签率大约0.0002%。

   　　关键申购信息

   　　1、发行规模6 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在11 月4 日(周三)；2、原股东按照每股1.4645 元的额度配售转债，代码082859，洁美配债；3、网上申购无定金，上限100 万元，代码072859，洁美发债。

   　　正股分析

   　　公司主要从事电子元器件薄型载带的研发与销售。公司为下游集成电路、电子元器件封测、偏光片企业客户提供生产配套耗材，主导产品为薄型载带，包括纸质载带、塑料载带，常用于电子封装环节定位和承放元器件。目前公司市占率国内第一，是国内纸质载带领域龙头。除现有耗材产品外，公司进一步向制程材料领域延伸，实现了离型膜辅材的量产。2020H1 公司纸质载带、胶带、塑料载带、离型膜营收占比分别达73%、14.9%、5.12%和5.6%，木浆、聚乙烯、PC 粒子是公司主要原材料，其中木浆占公司纸质载带生产成本45%左右，木浆大宗价格变动对公司毛利率影响较大。下游销售结构来看，公司已覆盖国内外大型元件制造厂，包括风华高科、日本村田、国巨电子、韩国三星、三环集团等，整体来看，随着5G 商业应用场景的不断丰富，物联网、车载电子、新能源汽车等终端兴起，以风华、三环为首的大陆MLCC 厂商扩产明显，公司作为国产配套有望同步收益。综合来看，公司是纸质载带领域龙头，本轮转债募投用于离型膜业务，借助重叠客户渠道进一步拓宽公司的产品品类，带来更大的成长空间。

   　　不过主业受木浆价格及产品需求影响大，且下游客户实力强劲，公司议价能力有限。

   　　正股估值低，市值中等，弹性偏弱，短线有一定改善空间。正股当前P/E(TTM) 46.4x，P/B(LF) 6.2x，估值处于过去一年的30%分位数，正股总市值109 亿元，180 日年化波动率44 %，趋势形态不算乐观，不过股价位于年线附近，应当有一定支撑，后续的向上弹性有待观察。

   　　条款及定价

   　　转债规模较小，债底保护弱，下修线低。本期转债规模6 亿元，初始转股价27.77 元，最新平价约95.8 元。转债评级AA-，期限6 年，票面利率分别为0.4%、0.6%、1%、1.5%、1.8%、2%，到期赎回价格112 元，面值对应的YTM 为2.75%，债底约为79.15 元，债底保护性弱，下修线低【80%，15/30】，其他条款保持主流形式。

   　　定价层面，公司基本面资质尚可，增长前景较为明确，上下游波动共振是主要风险来源。正股当前估值不高，股价形态待改善，短线关注年线附近的支撑强度。转债规模偏小，条款保护力度弱，这一规模的品种的上市定价目前面临较大不确定性，我们预计其上市定位在115 元附近，股东配售比例75%，网上申购金额7.4 万亿元，则中签率大约在0.002%。