中芯国际-U(688981)：需求旺盛带动业绩增长 扩产成熟制程空间广阔

　　一、事件概述

   　　2 月4 日，公司预告20Q4 实现营收66.71 亿元，归母净利12.52 亿元。

   　　二、分析与判断

   　　需求旺盛、产能紧张带动全年业绩增长

   　　1）营收：20Q4 公司实现营收66.71 亿元，同增10.3%，环减12.7%，2020 全年累计实现营收274.71 亿元，同增24.8%，主要受益于晶圆代工产能紧张，成熟制程需求旺盛，带动全年晶圆销量增加及平均售价上升。

   　　2）毛利率：20Q4 实现毛利率21.5%，高于此前预告的19-21%上限，同比提升0.2pct，环比降低4.8pct。

   　　3）业绩：20Q4 实现归母净利12.52 亿元，同增93.5%，环减26.1%，20Q4 扣非归母净利0.4 亿元，同比减少82%，主要因第四季度计提的存货跌价损失增加所致。2020 全年累计实现归母净利43.32 亿元，同增141.51%。

   　　4）业绩指引：公司预计21Q1 收入环比增长7%-9%，2021 年上半年收入目标约为21亿美元，同比增长约14%，2021 全年收入目标为中到高个位数增长。

   　　5）产能利用率：20Q4 产能利用率为95.5%，较20Q3 降低2.3pct，但仍处于较高水平。

   　　成熟工艺资本开支高投入，8 和12 英寸产线均有扩产20Q4 资本开支为13.33 亿美元，2020 全年资本开支为57 亿美元，主要用于拥有实控权的上海300mm 晶圆厂、控股的北京300mm 晶圆厂以及天津200mm 晶圆厂的产能扩充。

   　　公司预计2021 年资本开支为43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，规划2021 年成熟12 英寸产线扩产1 万片，成熟8 英寸产线扩产不少于4.5 万片，并考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，拓展平台的可靠性及竞争力。

   　　成熟工艺平台产能紧缺，未来增长空间巨大

   　　20Q4 公司营收结构中，28nm 及以下先进制程占比为5%，28nm 以上成熟制程占比为95%，其中55/65nm 和0.15/0.18um 制程营收占比最多，分别为34%和32.5%。而据IHSMarkit 预测，全球晶圆代工市场规模将从2020 年的585 亿美元增至2025 年的861 亿美元，其中28nm 以上成熟制程占比为48%，市场规模达414 亿美元，是中芯国际成熟制程2020 年营收的约12 倍。随着新能源/视频监控/消费电子等领域的持续发展，带动功率半导体/图像处理/射频等成熟工艺芯片需求激增，斯达半导/韦尔股份/兆易创新/卓胜微等绝大多数芯片设计公司的晶圆代工都在成熟工艺平台，造成产能紧张、缺口巨大，呈现出需求强劲-产能满产-订单饱满-库存低位的格局，我们认为该景气趋势未来仍将持续，给中芯国际的成熟工艺平台发展带来广阔空间。

   　　大陆最大晶圆代工厂商，充分受益国产替代成长红利当前国产晶圆制造面临产能不足和先进制程落后两大困境。2019 年我国集成电路贸易逆差达2040 亿美元，缺口巨大；晶圆制造56%份额被台积电占据，中芯国际、华虹集团和武汉新芯合计占比仅28%，国产替代亟待发展。而中芯国际作为大陆地区规模最大、制程最先进的晶圆代工厂商，可为客户提供多节点多平台晶圆代工服务，市占率全球第四，大陆第一，是大陆具备完整成熟逻辑工艺制程、最先突破且唯一具备14nm 生产能力的专业晶圆代工厂商，未来有望充分受益于行业空间增长，国产替代加速的成长红利。

   　　三、投资建议

   　　根据公司2020 年第四季度的业绩快报情况，我们调整盈利预测，预计2020/2021/2022 年公司归母净利为43.3/45.4/52.9 亿元，对应PE 为100/95/82 倍。当前申万半导体指数PE为92 倍，考虑到晶圆代工产业的高景气，以及公司在国内的龙头地位，维持“推荐”评级。

   　　四、风险提示

   　　中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。