深科技(000021)：一季报超预期 存储封测供不应求

　　公司发布一季度业绩预告。公司2020Q1 实现归母净利润1.6~2.0 亿元，同比增长100~150%。报告期内，公司保持高端制造业务基础上，继续推进发展存储半导体业务。目前，半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。

   　　公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及Fingerprint 指纹芯片等，具备wBGA/FBGA 等国际主流存储封装技术，在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。

   　　定增加码存储产业，合肥设厂参与产业链深度合作。公司拟定增募集不超过17.1 亿元，投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来更好地服务国内存储大客户，与产业链深度合作。

   　　存储市场空间巨大，国产化持续突破。根据 WSTS 的数据， 2020 年全球存储器市场规模达1194 亿美元，占全球半导体市场约1/4。国内需求空间巨大，但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。合肥长鑫从19nm 向17nm 转移，加速技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储二期合计规划产能30 万片。长江存储2019 年开始量产64 层3D NAND，在2020 年4月发布128 层3D NAND，未来将加速产能和良率爬升。

   　　作为国内电子产品先进制造企业，公司重点布局半导体封测，加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟，存储国产化渗透不断提升，沛顿科技配套能力不断加强，具有较强成长确定性。同时，公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设，综合竞争力有望不断提升。预计公司2020~2022 年归母净利润分别为8.42/10.76/14.44 亿元，维持“买入”评级。

   　　风险提示：下游需求不及预期、新厂房投建不及预期