兴森科技(002436)公司点评：IC载板国产化领航者 员工持股彰显信心

事件：公司于2021 年7 月14 日晚公告员工持股计划。

    公司公告员工持股计划，资金规模不超过7439 万元，核心7 位高管占1490万元，仅占总资金20%，剩余80%均分配给公司其余核心骨干员工，彰显公司上下计提对于公司未来业绩的信心。

    其中员工持股计划业绩考核目标如下：2021~2023 年扣非净利润较2020年扣非净利润增长不低于30%/60%/90%；2020 年公司扣非净利润为2.92 亿元，对应员工持股要求，2021-2023 年公司扣非净利润下限为3.8/4.7/5.5 亿元； 2021~2024 年对应股份支付费用分别约为0.27/0.52/0.25/0.09 亿元。

    IC 载板满产，国产替代行业领航者。年初至今公司2 万平米/月的IC 载板产能利用率及良率均维持高位，主要得益于行业的高景气度，及公司产品不断在品阶上的提升，配合国产替代大趋势，推动公司产能满载，以及客户的持续性突破。

    IC 载板大力扩产，打开未来市占率空间。当前全球IC 载板行业超过百亿美金，且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产，IC 载板市场规模预计将进入高速增长阶段。兴森当前规划30 亿人民币投资，一期16 亿人民币的投资将会带动产能成倍增长，作为内资厂商首批进入该行业的领航者之一，有望享受到先发优势，扩产投产后快速爬坡占据市场，完成市占率的稳步提升。

    经营效率提高，利润率及收入同步提高。公司在过去数个季度均同步致力于内部效益管控，从2021Q1 开始兴森已实现各项成本费率下降，带动盈利能力的提振，且有望顺着收入体量不断增长的调格式保持效益的持续优化。

    盈利预测与投资建议：纵观无论是PCB 行业，亦或者是半导体行业，因为5G 的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增，同时还带动了封测之中IC 载板及半导体测试板的需求；而作为承载半导体的PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G 时代的机遇加速扩产PCB 以及半导体产能，因此我们也预计公司2021 年至2023 年将实现营业收入49.41/62.35/74.46 亿元， 实现归母净利润4.66/6.10/8.18 亿元， 对应当前PE 分别为38.9/29.7/22.2x，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期。