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21Q2 归母净利润同比近4 倍,超出市场预期按照国际会计准则,21Q2 归母净利润6.87 亿美元(单位下同),环比增长超3 倍,同比增长近4 倍。其中其他收入贡献约1.42 亿(其中投资收益约1.00 亿),其他收益约3.33 亿元,其中处置资产收益约2.31 亿美元,政府相关收益0.81 亿。扣除后测算扣非归母约2.26 亿美元,好于市场预期。
半导体需求旺盛,产能利用率饱满,国产替代显现加速晶圆产能:21Q2 产能增至54.08 万片/月(折算8 英寸),环比+3.8%,产能利用率超过100%;
分技术节点: FinFET/28nm 营收占比达到14.5%,环比提升7.60pct;下游应用:消费电子营收占比达到25.10%,环比提升4.70pct,智能手机及智能家居营收占比有所下滑;
分地区:中国及香港营收占比达62.90%,环比提升7.30%。
由于半导体市场火热,下游需求旺盛,公司产能利用率饱满,且国内需求显现增长更快。
预告21Q3 营收环比2%~4%,并大幅上调全年业绩展望预告21Q3 营收环比成长 2%~ 4%,毛利率预期在 32%到 34%之间。
全年营收成长目标30%(原个位数增长),毛利率目标上调至30%左右(原预计15%左右)。并预计先进制程对毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。公司基于半导体市场较好需求,上调了全年指引。
半导体中军,受益半导体景气度高企,给予“增持”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业,受益全球半导体景气度高企,预计21-23 年净利润94/114/137 亿元,增速分别为117%/21% /20%,对应PE 56/47/39 倍,对应A 股PB 约5.3 倍,港股PB 约1.9 倍,给予“增持”评级。
风险提示
宏观经济不及预期;全球政治因素导致上游供应链中断;疫情发展导致需求不及预期等。
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