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事件:
公司发布2021 年二季报:2021Q2 公司实现营收13.44 亿美元(同比+43.2%,环比+21.8%),归母净利润6.88 亿美元(同比+398.5%,环比+332.9%)。
投资要点:
2021Q2 业绩大超预期,公司产能加速释放。公司业绩大幅增长的原因主要有:1)产能爬坡较快,2021Q2 产能56.15 万片/月(同比+3.84%,环比12.62%),产能利用率100.4%(同比+1.8pct,环比+1.7pct),2)行业高景气度,晶圆销量174.52 万片(同比+21.57%,环比12.0%)。
实现毛利率30.1%(同比+3.6pct,环比+7.4pct),大超市场预期。从制程节点来看,2021Q2 公司14/28nm 营收占比14.5%(+5.4pct,环比+7.6pct),40/45nm 节点营收占比14.9%(-0.5pct,环比-1.4pct),90nm 及以上节点营收占比3.2%(+0.4pct,环比-0.9pct)。从下游应用来看,消费电子业务表现亮眼,2021Q2 智能手机营收占比31.6%(-15.1pct),环比-3.6pct),智能家居营收占比12.4%(-4.0pct,环比-1.5pct),消费电子营收占比25.1%(+7.9pct,环比+4.7pct)。三费方面,2021Q2 公司整体期间费用率(不含研发)为1.75%(-3.18pct),其中销售费用率为0.49%(-0.05pct),管理费用率为3.80%(-2.53pct),财务费用率为-2.54%(-0.6pct)。资本开支方面,公司2021Q2 资本开支约7.71 亿美元,全年计划资本开支约43 亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺等其他项目。展望全年,考虑晶圆代工行业供需错配态势延续,公司预计2021Q3 实现营收13.71亿美元-13.98 亿美元(+16.19%-18.47%,环比+2%-4%),2021Q3 实现毛利率32%-34%。
行业供需紧张态势有望持续至2022 年,国内晶圆代工龙头加速崛起。
目前行业呈供不应求局面且短期难见缓解,需求端看,5G、AI、车用电子、物联网等下游应用多点开花;供给端看,上游产能扩张周期长,叠加海外疫情反弹等扰动因素,我们预计供需错配的态势有望持续至2022 年。公司重视研发团队建设,2021M5,公司向23.05%员工授予股票用于绑定人才,持续推动成熟制程扩产计划,目前公司14nm工艺已经达成1.5 万片晶圆/月的产能建设,7nm 技术的开发也已经完成,预计2021M4 可以进入风险量产。短期来看,公司作为国内晶圆代工龙头,有望深度受益本轮景气周期,业绩确定性高;中长期来看,电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲,公司加码布局成熟制程,有望持续受益国产替代浪潮,快速崛起。
盈利预测与投资评级:晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在,公司作为中国大陆晶圆代工龙头,制程工艺节点完善,技术先进,在全球产能紧缺及国产替代的大背景下,公司有望持续受益快速崛起。我们上调盈利预测,预计公司2021-2023 年实现归母净利润分别为102.49(+64.54)/123.88(+77.64)/142.77(+87.63)亿元,最新股本对应EPS 分别为1.30/1.57/1.81 元/股,对应当前PE 估值分别为52/43/37 倍,维持“买入”评级。
风险提示:美国出口管制政策调整风险;新产能爬坡不及预期风险;行业景气度下行风险。
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