更多金钻指标股票技术讨论QQ群:966329692 技术讨论QQ群:220302856 技术讨论QQ群:39652085 如群满可换一个
事件:公司发布2021 年三季报:实现营业总收入3.79 亿元,同比+38.26%;归母净利润0.83 亿元,同比+40.43%,超出我们预期;扣非后归母净利润为0.81 亿元,同比+41.16%。
投资要点
Q3 业绩增长边际提速,下半年产能释放推进单季度来看,公司Q3 实现营收1.46 亿元,同比+44.56%;归母净利润0.35 亿元,同比+63.03%,较上半年业绩增长边际提速,我们判断主要系下半年公司产能加速释放。
截至2021 年三季度末,公司其他非流动资产5.87 亿元,较年初增加47.80%,主要系增加预付设备款。随着投产设备交付,公司Q4 业绩有望维持高速增长。
我们预计公司在手订单饱满,奠定全年业绩高增基础公司9 月8 日在投资者互动平台表示订单充足,正按年度规划积极落实产能。截至2021 年三季度末,公司存货0.91 亿元,较年初增长77%,主要系本期为满足客户订单需求备料增加;合同负债71.12 万元,较年初增长1%,环比-50%,我们判断主要系公司下半年产能加速释放,订单周期缩短。2021 年前三季度公司经营性现金流净额为746.7 万元,同比-91%,其中“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅增至1.96 亿元,同比+72%,我们判断系公司预期订单量及原材料采购增加所致。
盈利能力持续提升,贡献业绩弹性
2021 前三季度公司销售毛利率为39.18%,同比+0.11pct,我们判断主要系高毛利业务增长高于公司整体;前三季度归母净利润率为21.90%,同比+0.37pct。费用能力优化,2021 前三季度期间费用率为10.62%,同比-1.84pct,控费能力不断向好,其中管理/ 研发/ 销售/ 财务费用率分别为5.76%/3.00%/1.90%/-0.03% , 分别同比+0.18/-0.89/-0.57/-0.54pct,管理费用主要受公司上市费用的短期影响,而财务费用主要系汇率变动所致。
半导体精密金属件制造商,行业扩产迎黄金发展期公司主营半导体精密金属件,客户资源优质,已切入AMAT、中微等龙头供应链体系,具备稀缺性。根据公司中报,2021 年7 月SEMI 发布的六月设备市场数据(EMDS)营业额报告显示,2021 年6 月北美半导体设备制造商全球收入为36.7 亿美元,环比+2.3%,同比+58.4%。2021 年7 月13 日,SEMI 在《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》报告中,预测2021 年全球半导体设备制造商收入达953 亿美元,同比+34%;预计2022 年将创下1000 亿美元销售额新高。该报告跟踪了2021 年至2022 年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资、产能、产品和技术,考虑到许多半导体制造商要到在破土动工后需要长达两年的时间才能实现,因此预计维持长期的设备增长需求。公司产品覆盖半导体主要设备,有望直接受益于半导体设备扩产浪潮。
盈利预测与投资评级:公司下游景气度向好,产能释放顺利,我们将公司2021-2023年净利润预测由1.03/1.64/2.44 亿元,上调1.15/1.80/2.69 亿元,当前市值对应PE分别为37/23/16X,维持“增持”评级。
风险提示:半导体行业波动风险;毛利率下降风险;客户产业转移风险。
选股票看什么指标最好 >股票指标网
精彩评论