盛美上海(688082)新股分析：国内清洗设备龙头 多产品线布局建立平台化优势

国产清洗设备行业龙头,布局电镀、先进封装、立式炉管产品线。盛美上海为纳斯达克上市公司美国ACMR的实际运营主体,2007年研发出SAPS清洗技术,2009年进入海力士验证,2011年取得海力士正式订单并于2013年获得重复订单。2015年起产品陆续进入华虹、中芯国际、长江存储等国内主流厂商,成为国内少数具有国际竞争力的清洗设备供应商。此外,公司基于湿法技术拓展电镀和先进封装产品线,外延拓展干法技术布局立式炉管等新产品。受益于单片清洗设备份额的快速提升,公司2017-2020年营收从2.54亿元提升至10.07亿元,CAGR高达58.27%。先进封装、电镀设备和炉管设备将在2021-2023年迎来加速放量阶段,公司成长动力将由单一的清洗设备切换至干法和湿法多产品线。

    下游晶圆厂加速扩产,本土设备厂商充分受益于国产替代。2021年以来TSMC、UMC、SMIC和华虹等主流晶圆厂产能利用率持续维持高位,为应对产能紧缺状态,晶圆厂纷纷增加资本支出以推进扩产计划。在全球晶圆厂扩产背景下,北美和日本半导体设备销售额自2021年以来保持每月同比高增长态势,同时SEMI预估2021年全球半导体设备销售总额将达到953亿美元,同比提升34%。除晶圆厂加速扩产外,国内设备厂商深度受益于国产化率提升,季度收入呈现同环比高增长态势,合同负债和存货逐季提升,彰显在手订单的充足。为满足下游晶圆厂旺盛的订单需求,北方、中微、芯源微、盛美、拓荆等国内设备厂商纷纷通过定增/IPO融资提升设备交付产能。

    清洗设备进入国内外重要晶圆厂,奠定行业龙头地位,新产品加速迭代。伴随着技术工艺进步带来的清洗步骤增加,清洗设备市场规模不断扩大,同时清洗设备市场主要集中于DNS、东京电子、泛林和SEMES等海外巨头,具有较大的国产化替代空间。盛美上海研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe技术,解决了晶圆破坏和硫酸用量高的难题,目前公司的清洗设备已进入国内外主流晶圆厂,在华虹无锡和长江存储2020年公开招标的清洗设备中,盛美中标台数仅次于DNS。2020年清洗设备贡献盛美上海80%以上营收,且以单片清洗设备为主,最新研发的槽式和Tahoe设备正处于加速导入阶段,预计后续将获得重复订单并进一步扩大清洗设备全球市占率。

    电镀、先进封装和立式炉管等产品线预计在2022-2023年迎来高速成长期。1)电镀设备:全球电镀市场约5亿美元,主要被LAM垄断,公司2018年后道电镀设备取得长电订单,2019年前道电镀设备取得华虹订单,2020年销量不足5台,2021年交付量预计达到20台,电镀设备迎来加速放量成长期;2)先进封装湿法设备:全球先进封装设备市场约22亿美元。2013年公司先进封装设备获得长电订单,产品线不断丰富,目前公司已覆盖先进封装全部单片湿法设备,并已于2020年开始放量,;3)立式炉管:全球立式炉管设备市场约20亿美元。公司2018年开始研发干法设备,初期重点研发LPCVD设备,再逐步向氧化炉、扩散炉和ALD设备发展。2020年成功实现首台立式炉管销售,预计2022年逐步放量推向市场。

    盈利预测:考虑到盛美的单片清洗设备行业领先地位,未来市占率将稳步提升,叠加电镀、先进封装、炉管类设备在2022-2023年加速放量,我们预计盛美上海21/22/23年营业收入为14.54/25.02/32.66亿元,归母净利润1.94/3.13/4.29亿元,对应发行后的EPS为0.45/0.72/0.99元。估值方面,本次发行价格为85.00元/股,2021-2023年盈利预测的PS为25.34/14.73/11.28倍,2021-2023年PS低于可比公司24.81/17.65/13.28平均估值水平,建议关注上市后表现。

    风险提示:后续晶圆厂资本支出不达预期的风险、对部分关键零部件供应商依赖的风险、技术研发风险、市场开拓失败风险、产品验收周期较长的风险、新市场开拓一定程度依赖于代理商的风险。