世运电路(603920)：汽车领域重点布局 结构升级叠加产能扩张

汽车业务重点布局,积极拓展新能源汽车市场公司近年来一直在积极布局汽车板块业务。汽车 PCB 对可靠性的高要求,其准入门槛成为先进入者的一道壁垒,一旦通过认证,厂商一般不会轻易更换供应商,较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。通常一款汽车销售好几年,对应的PCB 确定后也会供货好几年,某些经典车型销售十几年,汽车销售周期长造就车用PCB 订单稳定,供应周期长,有利于成本控制和品质控制。2018 年全球汽车电子产值达2260 亿美元,中国汽车电子产值2019 年预计将962 亿美元,占全球比重高达40.9%。预计2019-2023 年全球汽车电子产值的CAGR 将达约6%,成为增长最快的PCB 产品下游领域。中国汽车电子市场有望成为全球汽车电子的主战场,车用PCB、FPC 产品也将同步受益。公司为电装(Denso)、万都(Mando)、矢崎(Yazaki)、现代摩比斯(Hyundai mobis) 、松下( Panasonic ) 、三菱( Mitsubishi )、捷普(Jabil) 、伟创力(Flex) 、安波福(Aptiv)、博泽(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB 客户的认同,从侧面印证了公司优良的品质。公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇,积极开拓新能源汽车市场,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉( Tesla)、宝马(BMW)、大众(Volkswagen)、保时捷(Porsche)、小鹏汽车等品牌新能源汽车的供货。

    IPO 募投项目实现满产,推动新产能落地未来可期公司IPO 募投项目“年产200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018 年末投产,2019 年及2020年上半年产能稳步爬坡,至2020 年6 月,募投项目一期已经满产;募投项目二期于2020 年5 月投产,受疫情影响,募投项目二期产能释放稍慢于预期,至2020 年末年度产能释放约为50%。 得益于订单饱满,至2021 年5 月募投项目二期已实现满产。为了满足客户需求,进一步解决公司产能不足的问题,公司2020年筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300 万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发,其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目,目前土建工程已基本完成,正在进行内部装修及设备采购调试,预计2022 年开始逐步投产。我们认为,新产能未来落地将为公司业绩增长持续提供新动能。

    投资建议

    考虑到公司汽车业务高景气度,上游涨价对于毛利率的压力边际趋缓,后续新增产能释放将带来业绩增长新动能,我们预计公司2021-2023 年营收分别为36.06 亿元、47.06 亿元、58.19 亿元,归母净利润分别为2.43 亿元、4.58 亿 元、6.92 亿元,对应的EPS 分别为0.46 元、0.86 元、1.30元, 对应的2021 年11 月18 日20.50 元的收盘价,PE 分别为43.90 倍、23.30 倍、15.40 倍。考虑到公司目前汽车业务重点布局,且经过多年发展积累了大量优质终端客户,面对新能源汽车领域的高景气度,我们认为公司汽车业务订单有望持续增加,首次覆盖,给予“增持”评级。

    风险提示

    下游需求不及预期;扩建产能不及预期;原材料涨价。