沪硅产业(688126)：半导体硅片产销两旺 大硅片产能持续爬坡

　　事件：沪硅产业发布2021 年年度业绩快报。报告期内，公司预计实现营业总收入24.67 亿元，同比增长36.19%，净利润为1.45 亿元，同比增长66.58%。

   　　国内硅片龙头，实现国产大硅片零突破。公司是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，实现 SOI 硅片和 300mm大硅片国产零突破。公司客户包括台积电、台联电、格罗方德等国际芯片厂商，和中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内主要芯片制造企业。

   　　下游市场需求旺盛，产能持续爬坡。下游应用市场逻辑芯片、存储芯片、汽车电子需求强劲，硅片供不应求。2022 年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂17 座，全球硅片供应紧张情况将持续。公司200mm 及以下产品（含 SOI 硅片）产能利用率持续维持在高位；300mm 硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至2021H1，公司 300mm 大硅片累计出货超过 300 万片，产能爬坡和上量速度不断提升。

   　　技术水平国内领先，细分领域市场份额全球领先。公司 300mm 大硅片技术水平国内领先，实现了主流硅片产品种类及国内主要客户的全覆盖； 200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片、200mm 及以下尺寸 SOI硅片的技术水平和细分市场份额全球领先； 200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先。

   　　布局硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利，已经展开生产线建设工作；同时，公司以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司，该公司将建设面向 40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线。

   　　投资建议

   　　预计公司2021-2023 年收入分别为24.67/37.05/45.72 亿元，同比增长36.2%/50.2%/23.4%，净利润分别为1.45/2.32/2.99 亿元，同比增长66.3%/60.1%/29.1%。当前收盘价对应2022 年的PE 为265 倍。考虑到公司下游市场需求旺盛，未来增长空间大，首次覆盖给予“买入”评级。

   　　风险提示

   　　新产品研发不及预期，下游市场需求不及预期。