C德邦(688035)：乘国产替代东风 打造高端电子封装材料巨头

　　报告摘要：

   　　德邦科技是内资高 端电子封装材料领军者。德邦科技成立于2003年1月23 日，于2022 年9 月上市，股票代码为688035.SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品以电子封装材料为主线，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。

   　　集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为内资高端电子封装材料厂商带来发展良机。目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。在全球集成电路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下，考虑到供应链安全问题，高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时，国内在动力电池和光伏发电的产业链已经十分成熟，且国内厂商已占据全球较大的市场份额，伴随着碳中和带来的需求爆发增长，有望带动上游材料产业链快速发展。

   　　公司在集成电路、智能终端、新能源材料的布局具备强大竞争力。集成电路：公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV 膜产品已通过华天科技、长电科技等多家集成电路封测企业认证并批量出货，此外，芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内头部客户进行验证测试，后续有望打开新的成长空间。智能终端：公司的智能终端封装材料产品已进入苹果、华为等知名品牌供应链并实现大批量供货，已在TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较高的市场份额。新能源：公司的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等众多动力电池头部企业验证测试并起量，光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，公司有望深度受益于碳中和政策下新能车以及光伏等需求增长。

   　　盈利预测与估值： 我们预计公司2022/2023/2024 年实现收入9.79/15.14/20.56 亿元，归母净利润1.46/2.57/3.93 亿元，EPS 分别为1.03/1.81/2.76 元。选取信越、琳得科作为可比公司，得到行业PSG 为0.25，考虑到公司在集成电路封装材料的产业布局以及稀缺性，给予公司PSG=0.25，对应目标价为90 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

   　　风险提示：行业景气度不及预期、产能增长不及预期、扩品类不及预期