芯碁微装(688630)：业绩符合预期 直写光刻龙头持续成长可期

事件：公司发布2022 年三季报，2022 年前三季度，公司实现营业收入4.11 亿元，同比增长41.02%；实现归母净利润0.88 亿元，同比增长38.88%；扣非后归母净利润0.

    71 亿元，同比增长38.31%。

    业绩符合预期，盈利能力稳健。

    （1）经营情况：分季度看，2022 年Q3，公司单季度营业收入1.56 亿元，同比增长48.20%；单季度归母净利润0.31 亿元，同比增长54.28%。公司维持快速增长势头，主要原因是公司持续深耕微纳直写光刻底层技术，在深耕PCB LDI 市场的同时，泛半导体直写光刻业务快速发展。

    （2）盈利能力：2022 年前三季度，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.10%、21.

    33%，同比分别+0.20pct、-0.33pct，公司盈利能力保持稳定。

    （3）期间费用：2022 年前三季度，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为5.46%、4.32%、-1.39%、15.39%，同比分别+0.57pct、-0.37pct、-0.22pct、+1.24pct。公司期间费用率整体维持稳定，其中受公司加大新产品、关键技术等研发项目投入，公司研发费用率有所提高。

    PCB 领域持续深耕，泛半导体和光伏铜电镀发展迅速。

    （1）PCB：公司充分受益于行业发展和国产替代。受PCB 行业持续发展+替代传统曝光设备+国产化推进，PCB LDI 设备市场有望持续增长。公司在PCB 市场积累了大量高质量客户，已跻身国内PCB 直写光刻第一梯队，同时公司在夯实国内市场的基础上，开始开拓海外市场，有望实现快速发展。

    （2）泛半导体：前景广阔，发展迅速。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，市场需求持续增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，行业国产替代空间广阔。公司泛半导体业务快速发展，根据芯碁微装微信公众号，2022 年9 月，公司首台WLP2000 晶圆级封装直写光刻机成功发送昆山龙头封测厂商和成都Micro-LED前沿研制单位。WLP2000 是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，各项性能指标已达到国际先进水平，公司泛半导体业务发展迅速。

    （3）光伏：有望打造公司新增长点。目前光伏电池片主要通过丝网印刷的方式制备金属栅线。随着TOP-Con、HJT 等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，达到缩小栅线的宽度，降低电池片制造成本的效果。其中，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，公司凭借微纳直写光刻技术的积累，有望在光伏铜电镀曝光市场取得发展。

    盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，在PCB 领域已具备较强市场地位，有望实现稳健发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计公司2022-2024 年的营业收入分别为7.25、10.16、13.54 亿元，归母净利润分别为1.52、2.12、2.76 亿元，对应PE 分别为54.5、39.0、30.0 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；产业政策变化的风险；公司技术进步不及预期的风险；新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。