立昂微(605358)：产能释放叠加景气度上行 硅片功率业绩可期

公司是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含三大业务板块：半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片，拥有一条相对完整的产业链。公司主要产品包括6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。

    硅片供需格局持续紧张，海外大厂未来五年订单饱满，国产硅片厂商进入黄金发展期。

    自2020 年以来，随着疫情爆发，居家办公、线上教育等应用兴起，带动半导体产业发展，硅片开始重新进入增长期。我们判断随着5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。根据SUMCO 数据显示，2021 年底全球8 寸硅片需求约为600 万片/月，12 英寸硅片需求约为750 万片/月，以5G 智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动12 英寸硅片的全球需求量在2025 年达到935 万片/月，部分海外大厂目前订单已排产到2026 年。

    伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正当时。2021-2022 年全球将新增29 座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中16 座在中国，带动国产设备材料需求高增长。我们预计2022 年中国大陆8 英寸及12 英寸硅片需求将达到101 万片/月及134 万片/月，2025 年预计达到约160 万片/月、180 万片/月。目前国内8 寸硅片仅少量厂商能够实现大规模生产，12 寸大硅片正片国产化率更是不到10%，急需国产替代加速。在目前全球供给紧张，海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下，我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速，同时叠加硅片价格高位，2022 及2023 年将迎来黄金发展期。

    新能源车及光伏快速发展，拉动功率半导体持续紧缺。公司功率板块主要产品为SBD、MOSFET 以及TVS 等，其中SBD 主要应用于汽车领域，MOSFET 应用在光伏领域。

    在新能源车以及光伏等下游高速发展下，2021 年公司光伏类产品占全年功率器件总发货量46%，占2021 年全球光伏类芯片销售43%-47%，沟槽芯片发货量显著增长，同比增幅260%，平面肖特基同比增幅170%， 肖特基、MOS 芯片订单量远超产能，全年维持满产满销，供不应求。目前，据ECIA 最新数据显示，在2022 年2 月全球半导体平均交货周期里，功率半导体继续保持上涨，目前平均交货天数超过200 天，供需持续供不应求，功率产品有望进一步提价。未来伴随公司附加值更高的新品FRD 逐步通过客户验证，以及功率板块产能爬坡，叠加2022 高景气度下的高价格，公司功率业务将打开第二成长曲线。

    产业链一体化优势明显，公司三大业务有望迎来业绩腾飞。硅材料方面：公司6 英寸抛光片技改后产能得到进一步提升，8 英寸抛光片在新设备到产产能爬坡后将释放更大产能，12 英寸大硅片技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路。功率及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，伴随12 英寸在2022 年产能进一步提升，公司硅材料业绩有望高增长。功率器件方面，公司车规级功率器件芯片以及光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，22 年产线爬坡将释放更大业绩弹性。化合物半导体射频芯片产销量也将稳步提升。我们认为公司作为国内半导体上游材料龙头厂商，技术实力雄厚，拥有自主知识产权、产品规模、客户、品牌以及人才等方面优势，伴随5G、新能源汽车、AIoT 等下游需求领域的飞速发展，以及全球晶圆厂扩产对硅片 需求的持续性紧缺，在国产替代的大背景下，叠加产能爬坡带来的业绩增量，公司整体发展空间广阔。

    投资建议：考虑到硅片行业高景气度，结合公司2022 年一季度业绩预增公告，我们上调盈利预测，预计2022-2024 年公司将实现归母净利润10.52 亿元、14.24 亿元、16.

    71 亿元，对应PE 为38、28、24 倍（原22-24 年预测为9.73/12.75/15.17 亿元），公司是大陆硅材料行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。

    风险提示：硅片及功率景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险，研报使用信息更新不及时。