天岳先进(688234)：国内SIC衬底龙头厂商 重大合同签订彰显公司产品力

　　事件 7月21日，公司发布《关于签订重大合同的公告》，公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司在2023-2025 年向合同对方销售6 英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93 亿元（美元兑人民币汇率以6.7 折算）。最终以实际数量结算金额为准。

   　　SiC 衬底材料需求快速提升，公司成长有望充分受益。SiC 材料特性具备击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等特点，因此SiC 衬底作为功率器件能够在高温、高压、大功率等环境下保持更好的性能优势。从市场空间来看，2025 年全球以导电型SiC 衬底制备的器件市场规模有望达到25.62 亿美元，未来4 年复合增长率到34%，汽车、光伏和储能市场为需求增长最强动力。公司成立依赖专注SiC 衬底，在半绝缘和导电型衬底领域通用具备多年研发经验经验，已成功导入多家海内外外延和器件厂商供应链，具备稳定优质的客户资源。

   　　国产SIC 衬底龙头企业，与多下游客户合作彰显产品能力。SIC 衬底材料需要经过外延、制造、封装等工艺，最终实现产品供应，因行业处于快速成长期，验证复杂等因素，导致整个产业链周期相对较长。

   　　公司在半绝缘SiC 衬底材料上与部分客户签订了上万片的采购框架协议，与大客户达成稳定良好的战略合作关系；在导电SiC 期间上，公司已成功实现6 寸产品量产，且与多数客户完成验证，能够保持未来产品销售需求。同时在公司IPO 战略配售上，上汽、广汽、小鹏等知名车企均参与，各家认购0.5亿元，公司已通过车规级IATF16949体系认证，为未来产片实现车规认证提供可能。

   　　研发与扩产同步前行，公司成长未来可期。公司2018 年以来，持续增加研发投入，2021 年公司研发费用7,73.61 万元，占营业收入的14.93%，研发费用同比增加了62.05%。2021 年公司新增发明专利和实用新型专利共89 项，主要涉及晶棒生长和良率提升方面。在良率上，公司产品从2018 年的41.00%上升至2020 年的50.73%，衬底良率稳定保持在70%以上，。在扩产方面，公司拟投入25 亿元建立子公司上海天岳，主要用于扩产6 英寸导电型碳化硅衬底材料，项目建设期6 年，计划于2023 年初投产，2026 年达产，达产后将新增导电型碳化硅衬底年产能30 万片，进一步巩固和提升公司在宽禁带半导体材料产品应用领域的市场地位，公司未来成长可期

   　　投资建议 我们预计公司2022-2024 年收入分别为7.85 亿元、11.45亿元、17.23 亿元，对应PS 为33.25X、22.80X、15.15X，首次覆盖，给与“推荐”评级。

   　　风险提示 疫情导致业务开展不及预期；新建产能释放不及预期；碳化硅应用渗透不及预期。