龙芯中科(688047)：Q3研发强度大幅提升 龙架构平台获得开源鸿蒙认证

　　事件描述

   　　公司发布2022 年三季报，报告期内，公司实现营业收入4.84 亿元，同比下降37.55%；归母净利润7304.8 万元，同比下降38.60%；实现扣非归母净利润1.22 亿元，同比下降290.61%。2022Q3 单季度，公司实现营业收入1.36 亿元，同比下降35.73%；归母净利润-1571.52 万元，同比下降154.55%；扣非归母净利润-0.96 亿元。业绩略低于预期。

   　　事件点评

   　　报告期内，公司营收、扣非归母净利润变动幅度较大，主要系：（1）公司信息化类芯片的最终用户在今年上半年处于项目验收阶段，采购需求较少；（2）报告期内公司确认的其他收益金额1.70 亿元，较上年同期增加1.43亿元，主要由于报告期内确认的研发项目补助较多；（3）公司持续保持研发和市场投入，销售费用率和研发费用率大幅提升。报告期内，公司期间费用率同比增加30.46pct 至71.04%，其中销售费用率为13.64%（+5.33pct）；管理费用率为15.21%（+6.77pct）；研发费用率43.77%（+19.88pct）；财务费用率为-1.57%（-0.51pct）。

   　　工控领域增长亮眼，在夯实传统优势行业市场的前提下，开放市场取得新进展，新品推出加快市场开拓节奏，工控业务全面转向LoongArch 架构。

   　　报告期内，公司传统工控领域业务继续保持稳定增长，以轨交、电力为代表的关键信息基础设施的工控业务快速增长，五金电子等业务打开了工控领域开放市场。同时，新品推出对市场开拓也有积极的促进作用。报告期内，公司推出2K1000LA 处理器，在工控领域内形成了3A5000、2K1000LA、2K0500高中低档搭配的产品矩阵，标志着工控业务全面转向LoongArch 架构。此外，公司首款MCU 芯片已经正式流片（面向车身控制），即将进入试产阶段。

   　　信息化领域短期承压，预计Q4 需求端逐步好转，静待高性价比产品组合放量。信息化类领域因受政府采购周期和疫情等因素的叠加影响，整体节奏放缓，交付验收阶段有一定滞后效应，预计Q4 或明年需求端会有所好转。

   　　其中，桌面业务受行业政策影响，短期市场有所下降，但随着未来政策进一步执行落地，仍有较大市场空间。服务器业务方面，随着16 核3C5000 产品的推出，公司服务器产品开始在党政、金融、运营商、能源等领域陆续取得突破。公司将持续加大服务器产品化和拓展，关注产品性价比，积极布局云厂商适配。报告期内，公司推出3A5000+7A2000 和3C5000+7A2000 的组合，大幅提高性能，降低整机成本，提高系统性价比，对未来信息化市场开拓有明显促进作用。

   　　Q3 研发强度大幅提升，多款待上市新品有望贡献业绩增量。报告期内，公司研发投入合计2.63 亿元，同比增长21.39%，研发投入占营业收入的比例为54.44%，同比增加26.43 个百分点。其中Q3 单季度，公司研发投入合计1.02 亿元，同比增长35.51%，研发投入占营业收入的比例达到74.71%，同比增加39.28 个百分点。其中，3A6000 目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。在高性能桌面产品研发方面，基于LA664 处理器核展开并完成了新一代桌面CPU 处理器产品的前端设计；基于LA364 处理器核，完成2K2000、2K2100 的设计并交付流片；在针对特定应用定制MCU 处理器研发方面，面向智能家居、五金电子、汽车电子的多款MCU 芯片完成产品设计并交付流片。此外，在配套芯片研发方面，公司自研的与龙芯CPU 配套的电源、时钟芯片研制成功，并开始小批量销售，大幅提升产品的整体市场竞争力。

   　　积极推进LoongArch 生态建设，龙架构平台获得开源鸿蒙认证，自主生态初具规模。在上游开源软件社区，LoongArch 架构已得到国际开源软件界广泛认可与支持，正在成为与X86、ARM 并列的顶层生态系统。近日，OpenHarmony 操作系统与龙芯2K1000LA 芯片完成适配，龙架构平台获得开源鸿蒙认证，表明LoongArch 指令系统架构在各领域各形态产品中的广泛适用性，基于龙架构的物联网生态雏形已初步显现。操作系统平台的优化在性能和集成度多方面获得显著的提升和完善。龙芯应用软件兼容“三件套”，有效解决兼容存量应用和即有设备的用户痛点。龙芯应用兼容框架解决Linux 系统环境下应用软件多版本兼容和演进的问题，推动应用软件生态的规范和完善。同时公司与上千家企业共同建设和维护生态。多款常用软件如即时通讯软件等持续迭代升级并新增功能；机械制图、矢量绘图、金融终端等多款软件完成适配；还有更多的应用软件在完成适配中。

   　　存货大幅增加，主要是受到信息化类芯片交付节奏延迟的影响。截至Q3 末，公司存货6.27 亿元，环比Q2 末增加9.04%；2022 年前三季度，公司存货周转天数为873.57 天，环比2021 年增加505.05 天，主要系信息化类芯片的最终用户正处于项目验收阶段，叠加政府采购周期和疫情等因素的影响，整体节奏放缓，交付出现明显滞后；同时，公司出于对供应链安全等方面的考虑，提前储备原材料。

   　　投资建议

   　　考虑到公司信息化类芯片受行业政策及疫情的短期影响较大，下调盈利预测，预计公司2022-2024 年分别实现营收9.55、14.30、22.00 亿元（调整前为13.15、17.95、24.55 亿元），同比增长-20.5%、43.7%、53.8%；实现净利润1.16、2.38、3.83 亿元（调整前为2.72、3.77、5.16 亿元），同比增长-50.9%、105.0%、60.8%；对应EPS 分别为0.29、0.59、0.96 元，以11 月7 日收盘价88.67 元计算，对应PE 分别为305.9、149.2、92.8 倍，维持“增持-A”评级。

   　　风险提示

   　　仲裁和诉讼风险；产品市场开拓不及预期的风险；生态建设不及预期的风险；市场竞争风险；客户及供应商集中的风险；核心技术人员流失风险；新型冠状病毒疫情影响的风险等。