汇成股份(688403)：DDIC产业链领先企业 受益OLED渗透率提升

公司概况：DDIC 封测领先厂商，全制程封测优势突出。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。除显示驱动芯片外，公司正不断拓宽封测芯片的应用领域，基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），拓展技术边界，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术，为业绩增长奠定坚实基础。

    需求端：传统消费电子景气复苏，OLED渗透率提升拉动DDIC 封测产业价值量。随着下游手机、PC、智能穿戴等领域不断创新迭代，叠加下游库存去化完成，消费电子市场正在逐步进入温和复苏周期。根据IDC 预测数据，2024年全球智能手机出货将保持温和复苏态势，预计将同比增长3.8%，随后在2025-2027 年将保持较低的个位数增长，2023-2027 年CAGR 为1.4%。根据Canalys 预测，在节日旺季和宏观经济改善的推动下，全球个人电脑出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏，预计2023 年Q4 全球PC 出货量将同比增长5%；受益于Windows 的更新周期，以及具备AI 功能和采用ARM 架构电脑的崛起，2024 年全年PC 出货量预计将同比增长8%至2.67 亿台。此外，随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于 OLED 显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED渗透率快速提升，OLED 驱动芯片出货量快速增长，Omdia 预计2023 年AMOLED DDIC 出货量有望同比增长14%，达到11.6 亿颗，2029 年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30%，AMOLED DDIC 出货量将从2022 年的10 亿颗增加到2029 年的22 亿颗，2022~2029 复合年增长率(CAGR)为12%。

    未来受OLED 显示面板市场增长的驱动，DDIC 市场规模快速扩张，下游封测需求有望随之增长。

    供给端：DDIC 封测市场高度集中，大陆厂商受益产业转移。长期以来，DDIC封测行业市场份额主要被韩国和中国台湾企业所占据，市场集中度较高。近年中国大陆显示面板产业快速发展，显示驱动芯片供应链正在从韩国、中国台湾转移至到中国大陆。同时全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐 步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产。公司应用于显示驱动芯片领域的COG 和COF 工艺均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司基于领先的Bumping 技术及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。我们认为，车载显示、AI PC 等领域对先进封装需求的增加，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商有望受益，公司在DDIC 封测领域的市场竞争力有望进一步提升。

    上调盈利预测，给予“买入”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12 寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2023 年，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续拓展技术边界，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。未来随着消费电子需求回暖，显示驱动芯片行业有望持续修复，同时伴随OLED 显示驱动芯片渗透率持续提升，以及公司12 寸封测产能扩充项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开增长空间。

    考虑到2023 年手机、PC 等消费电子市场仍存在一定压力，但Q4 以来表现出显著的复苏趋势，故上调2023 年营收预测以及2024、2025 年业绩预测，并给予“买入”评级。我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.02亿元、2.52 亿元、4.14 亿元，EPS 分别为0.24 元、0.30 元、0.50 元，PE 分别为36X、29X、18X。

    风险提示：客户集中度较高，供应商集中度较高风险，市场竞争加剧风险，新增固定资产折旧规模较大风险。