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发布“质量回报双提升”行动方案,多措并举推进公司长足发展。公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告,主要措施包括:1.聚焦主业发展,提升行业认可度及市场占有率;2.坚持创新驱动,巩固半导体核心装备竞争优势;3.夯实公司治理,积极践行社会责任;4.加强投资者沟通,提升信息披露质量;5.重视投资者合理回报,共享企业发展成果。随着方案的推进,公司有望持续提升经营管理水平,不断提高核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力,以期实现长足发展,回馈广大投资者。
技术突破+市场导入,行业龙头市占率稳步提升。在集成电路装备领域,公司多年保持国内领先地位,刻蚀/沉积/清洗/炉管等核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用,市场认可度持续提升,工艺覆盖度及市占率也实现显著增长,推动公司经营规模大幅扩张,根据公司23 年业绩预告,公司23 年新签订单超300 亿元,其中IC 领域占比超70%,行业龙头地位稳固。
研发创新强化竞争优势,多元化供应链提升量产交付水平。公司持续加强技术创新,巩固公司竞争优势,2023 年,公司发布了应用于晶边刻蚀工艺的12 寸等离子体刻蚀机,实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破;自主研发的12 寸高密度等离子体化学气相沉积设备已正式进入客户端验证。同时,公司多元化供应链保障能力不断增强,量产交付水平有效提升,规模效应逐步显现,盈利能力持续提升。
盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入220.21/305.58/384.39亿元,归母净利润38.81/57.28/76.44 亿元,维持公司合理价值416.96元/股的观点不变,维持“买入”评级。
风险提示。行业周期波动;市场竞争加剧;市场开拓不及预期。
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